摩根大通發表研報指，隨著熱壓焊接(TCB)應用變得更為廣泛，ASMPT(00522.HK)先進封裝(AP)的發展勢頭向好，持續獲得晶圓代工廠及OSAT訂單，客戶對12Hi及16Hi等先進高頻寬儲存器(HBM)的興趣提升。但另一邊廂，傳統的封裝及SMT解決方案復甦步伐則較緩慢，預期要推遲兩至三個季度。

由於對傳統封裝業務復甦前景更趨審慎，該行將ASMPT今明兩年每股盈利預測下調31%及29%，目前預期至2026年傳統封裝業務都可能無法恢復至2018年水平。不過摩通強調，對公司AP業務增長信心較強，憧憬AI相關業務增量貢獻提升，預期估值有上升空間，將目標價由100元上調至120元，評級「增持」。