1Q24 業績符合我們預期
1Q24 收入31.4 億港元（4.01 億美元），YoY-19.9%，QoQ-7.8%，符合公司此前指引；新增訂單總額爲32.0 億港元（4.09 億美元），YoY-9.8%，QoQ+17.0%；毛利率爲41.9%，YoY+145bps，QoQ-40bps；淨利潤爲1.77 億港元，YoY-43.7%，QoQ+134.5%。截至1Q24 末，公司未完成訂單爲66.5 億港元（8.49 億美元）。1Q24 業績符合我們預期。公司指引2Q24 收入在3.8 至4.4 億美元之間。
發展趨勢
SEMI設備業務：1Q24，SEMI業務收入13.75 億港元（1.76 億美元），YoY-10.8%，QoQ-13.7%；新增訂單15.56 億港元（1.99 億美元），YoY+3.5%，QoQ+25.1%；毛利率44.6%，YoY-46bps，QoQ+86bps。
SMT設備業務：1Q24，SMT業務收入17.63 億港元（2.26 億美元），YoY-25.8%，QoQ-2.6%；新增訂單16.44 億港元（2.10 億美元），YoY-19.5%，QoQ+10.1%；毛利率39.7%，YoY+233bps，QoQ-123bps。
傳統設備受消費電子影響仍然疲軟，中國大陸客戶仍在觀望中。來自於IC和器件需求的設備收入環比下滑，但仍有零星的訂單，主要是由於消費電子庫存已進入相對合理水平，拉貨需求並不明顯，主要中國大陸客戶也仍在觀望中。但目前可以看到高端手機對CIS的製造設備的訂單拉動在1Q24 還是比較明顯的。
先進封裝多點開花，TCB設備已開拓新存儲客戶。根據公告，1Q24，公司TCB產品持續獲得IDM、OSAT訂單，並且在C2S（chip to substrate）獲得了領先晶圓廠的訂單，在C2W（chip to wafer）和客戶共同開發新品；HBM又獲得了2 個主要邏輯客戶的訂單。
盈利預測與估值
維持2024、2025 年盈利預測不變，但仍需觀察後市需求復甦情況。當前公司估值對應22.3 倍2024 年P/E和17 倍2025 年P/E。維持跑贏行業評級。
維持115 港元目標價，對應25 倍2024 年P/E和19 倍2025 年P/E，較當前股價有12%上行空間。
風險
終端需求承壓；先進封裝訂單交付不及預期。