SK海力士：已经与台积电就开发HBM4和下一代封装技术的合作签订备忘录。将推出1bnm 32GB DDR5产品，以支持高密度SV DRAM需求。计划在2024年发布适用于AI电脑的PCIe cSSD。

SK海力士：已經與台積電就開發HBM4和下一代封裝技術的合作簽訂備忘錄。將推出1bnm 32GB DDR5產品，以支持高密度SV DRAM需求。計劃在2024年發佈適用於AI電腦的PCIe cSSD。