事件：
1.公司發佈2023 年年度報告，2023 年度實現營收24.29 億元，同比減少11.03%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤1.50 億元，同比減少44.79%；實現扣非歸母淨利潤0.33 億元，同比減少72.83%。
2.從Q4 單季度業績來看，實現營收8.85 億元，同比減少2.83%，環比增加103.61%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤1.63 億元，同比增加26.87%；實現扣非歸母淨利潤1.14 億元，同比增加208.88%。
3.公司發佈2024 年第一季度報告，2024Q1 實現營收4.18 億元，同比減少30.5%，環比減少52.74%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤-0.16 億元；實現扣非歸母淨利潤-0.24 億元。
半導體收入大幅提高，顯示、新能源收入承壓：
公司2023 年實現營業收入24.29 億元，同比減少11.03%，其中顯示產品實現營收17.48 億元，同比減少19.41%；半導體產品實現營收3.95 億元，同比增長116.02%；新能源產品實現營收2.41 億元，同比減少29.74%。從訂單來看，截至23 年底，公司取得在手訂單金額總計約35.36 億元，其中顯示領域在手訂單約12.48 億元、半導體領域在手訂單約16.02 億元、新能源領域在手訂單約6.86 億元，其中半導體訂單相比2022 年底的8.91 億元大幅提高。從盈利能力來看，2023 年公司歸母淨利潤同比下滑44.79%，主要系報告期內公司研發投入較上年同期增長0.70 億元，加之公司顯示領域受行業週期性以及市場需求疲軟等不利因素的影響，顯示領域營業收入較上年同期下降幅度較大。
國內半導體量檢測設備領軍企業，前後道產品全面佈局：
公司是國內半導體檢測設備領域領軍企業之一，已基本形成在半導體檢測前道、後道全領域的佈局。公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動測試設備（ATE）領域（主要產品是存儲芯片測試設備），老化（Burn-In）產品線在國內一線客戶實現批量重複訂單、CP（Chip Probe，晶片探測）/FT（Final Test，最終測試，即出廠測試）產品線相關產品已取得相應訂單並完成交付，目前批量訂單正在積極爭取中。上海精測膜厚系列產品、OCD 設備、電子束設備已取得國內多家客戶的批量訂單；半導體硅片應力測量設備也取得客戶重複訂單；明場光學缺陷檢測設備已完成首臺套交付及驗收，且已取得更先進製程訂單；有圖形暗場缺陷檢測設備等其餘儲備的產品目前正處於研發、認證以及拓展的過程中。半導體量測設備是芯片製造中的核心設備，對芯片良 率有重要影響，目前絕大部分被海外壟斷。公司在相關設備佈局全面，未來有望充分受益相關設備國產替代。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲29.64 億元、37.05 億元、42.61 億元，歸母淨利潤分別爲2.61 億元、3.66 億元、4.74億元。考慮半導體行業回暖，公司半導體、新能源領域訂單持續增長，使用PS 估值法，給予公司2024 年P/S7.00X 的估值，對應目標價74.62 元。給予“增持-A”投資評級。
風險提示：
新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，行業與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，產品生產成本上升風險。