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德邦科技董秘回复: 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化

德邦科技董秘回覆: 公司專注於高端電子封裝材料研發及產業化

證券之星 ·  04/24 17:20

證券之星消息,德邦科技(688035)04月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:請問貴公司產品是否可應用於人形機器人和工業機器人制造?

德邦科技董秘:您好,公司專注於高端電子封裝材料研發及產業化,產品廣泛應用於晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。機器人產業集成人工智能、高端製造、新材料等先進技術,公司持續關注該領域發展方向及應用需求,目前公司通過經銷商向部分工業機器人領域企業,提供驅動電機核心部件中的應用材料,具體下游終端使用情況請以相關廠商發佈的信息爲準。感謝您的關注,謝謝!

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