證券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請問公司的募投項目投產了嗎？今年的新能源電池封裝材料價格恢復增長了嗎？半導體封裝材料批量供貨了嗎？預計半導體封裝材料的市場有多大？公司能佔有多大的市場？
德邦科技董秘：您好，1、目前公司共有4項募投項目，其中“高端電子專用材料生產項目”已建成投產，“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”、“新建研發中心建設項目”、“新能源及電子信息封裝材料建設項目”正在有序推進，具體進展情況敬請關注公司披露的定期報告等公告文件。2、公司新能源業務板塊的產品價格受行業發展、供需關係、產品性能等多重因素影響，儘管新能源汽車的銷量持續增長，但隨着國家補貼的退場、大量新車的上市，車企面臨更大的成本壓力，爲維持銷量和市場份額車企繼續採取降價措施，整車不斷降價成本壓力在產業鏈逐層傳導，整體呈現量升價跌的趨勢，目前公司暫未看到新能源動力電池封裝材料價格恢復增長，具體情況請您關注公司定期報告。3、公司集成電路板塊現有銷售額主要來自UV膜系列、固晶膠系列和導熱材料系列等。新系列、新型號銷售進展是：目前有四款芯片級封裝材料DAF/CDAF、Underfill、AD膠、TIM1，配合多家設計公司、封測公司推進驗證，取得不同程度的進展，其中DAF/CDAF、Underfill、AD膠部分型號已通過客戶驗證，DAF、AD膠已有小批量出貨，實現國產材料零的突破。4、根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計數據，全球半導體封裝材料市場預計到2027年將達到298億美元，年複合增長率爲2.6%。5、半導體封裝材料市場目前主要被日韓、歐美等國際知名企業壟斷，相比國際競爭對手，公司的市場份額目前仍相對較低。公司作爲國內高端電子封裝材料行業的先行企業，憑藉紮實的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，已進入到衆多知名品牌客戶的供應鏈體系，部分產品實現國產材料零的突破，具備參與國際競爭的能力。感謝您的關注，謝謝！
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