事件：公司發佈一季報，1Q24 收入6700 萬元，環比同比均有所下降，主要系公司針對普通電子銅箔採取了控量提價等一系列措施應對虧損。單季度淨利潤-14 萬元，虧損環比同比均有一定改善。
電磁屏蔽膜：儘管手機行業需求動能不佳，且相關零部件價格仍處於下降通道，我們認爲在產品結構改善以及大客戶突破的影響下，公司電磁屏蔽膜業務單價以及盈利水平均將維持相對穩定。
一方面，公司打破海外高端電磁屏蔽膜壟斷，高端產品（ USB3 系列）2023 年銷量同比增長超過100%。另一方面，公司海外大客戶進展順利，我們測算2022 年海外大客戶在手機電磁屏蔽膜市場佔比約爲46%，公司或於2024 年開始導入產品。同時，我們看到電磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽車等行業出現新的應用場景，以及未來AI 手機對於電磁屏蔽膜更高的性能要求，行業未來仍存在增長動能。
依託技術平台，新產品齊頭並進：公司依靠真空鍍膜、精密塗布、電化學以及配方合成等四大基礎技術平台開發了可剝離銅箔、PET 銅箔、FCCL、薄膜電阻等一系列新產品。我們認爲公司將於下半年逐步進入收穫期，產品放量有望開始加速。根據公司年報，各產品線進展順利，其中（1）可剝銅已經通過了部分載板廠和終端的認證，於3Q23 已開始小批量出貨；（2）FCCL 已經進入小批量量產階段，極薄 FCCL 有序推進客戶認證工作，已獲得小批量訂單；（3）薄膜電阻部分客戶基本完成審廠工作 ，已獲得小批量訂單 ；（4） PET 銅箔在通信領域已經取得小量訂單。
估值與建議：公司佈局材料在A 股並無直接對標公司，我們建議類比半導體材料廠商估值水平。但由於新產品放量仍需時間，我們下調公司24/2025 年淨利潤預測至0.01/1.44 億元（原預測0.75億/2.63 億元），給予公司25x 2025 PE（與前次估值水平一致）。
對應目標價45 元（原目標價68 元，-34%），維持“優於大市”評級。
風險：1）新產品推廣不及預期；2）競爭加劇；3）銅價持續上漲衝擊盈利能力；4）產能釋放不及預期。