23 年業績由於行業景氣度影響大幅下滑，23Q4 業績顯著改善：根據公司23 年業績預告，預計23 年實現歸母淨利潤2.62 億-3.32 億元，同比下降70%-62%；扣非後歸母淨利潤1.86 億-2.55 億元，同比下降78%-70%。公司23 年業績承壓主要系全球半導體整體需求仍然低迷。據中國海關總署統計，2023 年全年中國集成電路進口數量4,812 億個，進口金額3,510 億美元，同比分別下降10.7%和15.7%。23 年Q4 單季度來看，實現歸母淨利潤1.2-1.9 億元；扣非後歸母淨利潤0.92 億-1.62 億，環比大幅改善，主要系消費電子下游需求景氣度回暖。
消費電子市場逐漸恢復，通信、工控等市場靜待恢復：公司下游應用領域主要分爲消費類電子和泛工業，23 年H1 分別佔營收約50%，其中，手機約佔17%，非手機消費類電子約佔32%。23 年尤其是下半年以來，消費電子需求逐步回暖。
根據IDC 數據，24 年Q1 全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.894 億部，；23 年Q4 和Q3 分別同比增長8.5%和下滑0.1%。展望24 年H1，受益於下游大客戶積極拉貨以及公司產品矩陣擴張，我們預計公司業績淡季不淡。工控和通信等市場目前景氣度仍然承壓，目前工控客戶普遍在進行庫存調整，預計到24年H2 回歸至正常的增長模式。
國內泛模擬平台龍頭，持續拓展新料號：截至23 年H1 公司累計可銷售產品有30 大類4,600 餘款可供銷售物料。23 年H1 期間公司共推出 300 餘款擁有完全自主知識產權的新產品，包括高精度電壓基準、具有負輸入電壓能力的高速低邊柵極驅動器、高效同步降壓芯片、高隔離度高帶寬雙通道差分模擬開關、雙向電荷泵、基於自主研發 AHP-COT-FB 架構的 DC-DC 降壓芯片、四通道AMOLED 屏電源芯片等。截至2023 年中，公司研發人員909 人，具有集成電路十年及以上工作經驗的人員311 人，佔比34%，研發的新產品逐步呈現出多功能化、高端化、複雜化趨勢。我們認爲，公司在料號數量上已處於國內領先地位，未來隨着前期研發投入逐步進入變現期以及下游景氣度回暖，有望開啓新一輪成長。
盈利預測、估值與評級：考慮到公司23 年業績預告情況以及工控、通信等下游景氣度尚未完全恢復，下調23-25 年歸母淨利潤預測由7.91 億/10.67 億/13.31億元至3.13 億/6.02 億/8.25 億元，調整幅度爲-60%/-44%/-38%，23-25 年對應PE 分別爲101/52/38X。我們看好公司作爲平台型模擬芯片龍頭的發展潛力，但考慮到公司短期業績壓力、庫存水平以及行業競爭格局，維持“增持”評級。
風險提示：行業競爭格局惡化超出預期；新產品研發不及預期；下游市場需求恢復不及預期。