中銀國際證券股份有限公司陶波,曹鴻生近期對鼎泰高科進行研究併發布了研究報告《鼎泰高科行業下行盈利能力有所承壓，多業務佈局未來成長可期》，本報告對鼎泰高科給出增持評級，當前股價爲18.51元。
鼎泰高科(301377)
公司公佈2023年年度報告，2023年公司實現營業收入13.20億元，同比增長8.34%，實現歸母淨利潤2.19億元，同比減少1.59%，實現扣非後歸母淨利潤1.76億元，同比減少15.31%。公司作爲全球PCB鑽針龍頭企業，未來有望受益於微鑽、塗層鑽針等高端產品滲透率提升，另一方面公司戰略佈局的數控刀具、智能設備及功能性膜產品等新業務有望持續貢獻新的增長動力，維持公司增持評級。
支撐評級的要點
刀具產品在行業下行期仍表現穩定，新業務實現大幅增長。2023年公司實現營收13.20億元，同比增長8.34%。分業務來看，刀具產品實現營收10.42億元，同比增長0.56%，即使是在受到全球消費電子行業需求持續低迷及去庫存的影響，全球PCB產業持續下滑的大背景下，公司通過優化產品成本、產品結構升級、拓展使用場景等措施消除外部不利因素，實現刀具產品收入同比小幅增長；新業務功能性膜產品/智能數控設備不斷突破，2023年分別實現營收0.90/0.48億元，同比增長229.81%/278.55%，實現大幅增長。
行業競爭加劇，導致盈利能力承壓。由於PCB行業市場景氣度不足，引發PCB刀具市場競爭加劇、價格出現下滑，導致公司整體盈利能力承壓，2023年公司整體毛利率爲36.42%，同比下滑2.30pct，淨利率爲16.62%，同比下滑1.64pct。費用率方面，全年銷售/管理/研發/財務費用率分別爲5.03%/6.63%/7.40%/-0.14%，同比+1.97pct/-0.70pct/+0.85pct/-1.22pct，期間費用率合計爲18.92%，同比提升0.90pct費用率控制得當。
PCB鑽針向高端化發展，功能性膜產品等新品打造第二增長曲線。在PCB鑽針業務方面，公司不斷優化產品結構，擴充直徑0.2mm及以下微鑽的產能、提高塗層鑽針的份額佔比、加強高長徑比鑽針的研發，2023年公司0.2mm及以下的微鑽銷量佔比約16.24%，塗層鑽針的銷量佔比約24.01%，競爭力不斷提升。此外，公司積極佈局的功能性膜產品已經實現突破，其中手機防窺膜已經實現批量產銷，車載光控膜、防爆膜品已逐步進入下游廠商的認證體系，未來有望爲公司貢獻新的增長動力。
估值
根據公司各個業務的收入及盈利能力情況，我們略微調整公司盈利預測，預計2024-2026年實現營業收入16.94/20.87/25.01億元，實現歸母淨利潤2.89/3.56/4.40億元，EPS爲0.71/0.87/1.07元，當前股價對應PE爲25.5/20.8/16.8倍，考慮到公司全球PCB鑽針龍頭的地位，有望受益於微鑽、塗層鑽針等高端產品滲透率的提升，另一方面公司戰略佈局的數控刀具、智能設備及功能性膜產品等新業務有望持續貢獻新的增長動力，繼續維持增持評級。
評級面臨的主要風險
下游需求不及預期的風險；原材料價格波動的風險；新業務拓展不及預期的風險；市場競爭加劇的風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，華創證券範益民研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲74.28%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利3.25億，根據現價換算的預測PE爲23.43。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級3家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價爲23.7。
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