事項：
2024 年4 月14 日，公司發佈2023 年度報告：
1）2023 年：營業收入72.44 億元，同比-27.93%；毛利率21.61%，同比-24.55pct；歸母淨利潤/扣非後歸母淨利潤2.12/0.47 億元，同比-93.05%/-98.36%；
2）2023Q4：營業收入22.27 億元，同比/環比+42.87%/+8.77%；毛利率28.35%，同比/環比+15.40pct/+9.15pct；歸母淨利潤1.80 億元，同比扭虧，環比+137.62%，扣非後歸母淨利潤1.72 億元，環比+697.07%。
評論：
公司季度業績持續改善，稼動率提升帶動盈利能力恢復顯著。公司經營逐季向好，季度營收環比持續增長，2023Q1-Q4 營收分別爲10.90/18.80/20.47/22.27億元，自二季度起營收季度環比增長率分別爲72.50%/8.90%/8.77%，2023 年季度毛利率分別爲8.02%/24.13%/19.20%/28.35%。應用產品上看，公司2023年主要產品如DDIC、CIS、PMIC、MCU 佔主營業務收入的比例分別爲84.79%、6.03%、6.04%、1.71%，公司作爲全球液晶面板驅動芯片代工龍頭，顯著受益於面板產業鏈轉移機遇，同時CIS、MCU、PMIC 等其他工藝平台持續拓展。
隨着新制程和新工藝平台不斷突破，公司代工份額有望進一步提升。
行業週期持續復甦，公司有望迎來業績彈性的持續釋放。公司所處晶圓代工屬於典型的重資產行業，景氣下行週期背景下，折舊及人工成本將嚴重侵蝕公司盈利能力。目前DDIC 行業持續復甦，CIS、MCU、PMIC 等其他產品平台去庫存也逐步完成，公司產能利用率不斷提升，營業收入逐季增長。隨着行業後續需求持續回暖疊加公司新建產能投產貢獻收入，公司業績有望持續增長。
公司高端製程不斷突破，多製程+多平台帶動未來業績增長。公司持續強化自身技術能力，55nm CIS 及55nm TDDI 產品實現量產，車用110nm DDIC 已通過公司客戶的汽車12.8 英寸顯示屏總成可靠性測試，加快推動公司產品向汽車市場領域拓展，40nm OLED 驅動芯片已經開發成功並正式流片。製程節點上看，公司2023 年55nm、90nm、110nm、150nm 佔主營業務收入的比例分別爲7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm 佔主營業務收入的比例較2022 年增加7.46pct，公司多製程+多平台佈局有望帶動未來業績增長。
投資建議：行業週期底部已過，面板產業鏈向中國大陸地區轉移趨勢明顯，公司新制程及新工藝平台拓展有望打開成長空間。考慮到終端需求恢復較慢，我們將公司2024-2025 年歸母淨利潤預測由10.00/17.68 億元下調至8.00/12.00 億元，對應EPS 爲0.40/0.60 元，新增2026 年歸母淨利潤預測爲16.28 億元，對應EPS 爲0.81 元。考慮到晶圓代工企業的盈利能力波動較大，我們採取PB估值法，參考行業可比公司估值，給予公司2024 年1.6 倍PB，對應目標價17.7 元，維持“強推”評級。
風險提示：行業景氣復甦不及預期；行業競爭加劇；公司工藝拓展不及預期。