事件：
1.公司發佈2023 年年度報告，2023 年度實現營收23.91 億元，同比增加9.82%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤-0.93 億元；實現扣非歸母淨利潤-1.62 億元。
2.從Q4 單季度業績來看，實現營收7.60 億元，同比增加64.28%，環比增加17.17%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤0.27 億元；實現扣非歸母淨利潤0.01 億元。
3.公司發佈2024 年第一季度報告，2024Q1 實現營收7.27 億元，同比增加71.11%，環比下降4.36%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤-0.35 億元，同比增加28.91%；實現扣非歸母淨利潤-0.46 億元，同比增加33.28%。
23 年淨利潤階段性承壓
公司2023 年實現營業收入23.91 億元，同比增長接近10%，其中系統級封裝產品實現營收12.49 億元，同比增長1.92%；扁平無引腳封裝產品實現營收7.48 億元，同比增長18.46%；高密度細間距凸點倒裝產品實現營收3.66 億元，同比增長25.20%。2023 年公司歸母淨利潤同比下滑167.48%，主要系受全球行業週期影響，下游客戶整體訂單仍較爲疲軟，部分產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。
營收增速逐季顯著提高
從季度營收來看，公司營收同比增速逐季度顯著改善，23Q1-24Q1，公司實現營收4.25 億元、5.58 億元、6.48 億元，7.60 億元、7.27億元，同比分別-26.86%、+0.55%、+12.00%、+64.28%、+71.11%，營收同比增速持續顯著提高。公司營收持續顯著提高主要原因爲新品持續導入，產能不斷擴產，以及公司稼動率不斷提高。
積極佈局先進封裝打開成長空間
公司積極佈局先進封裝，自有資金投資的Bumping 及CP 項目已經實現通線，具備了爲客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。
此外，公司通過實施Bumping 項目掌握的RDL 及凸點加工能力，並積極佈局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D 封裝工藝。先進封裝可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之間通信速度，是延續摩爾定律的重要手段。從下游需求來看，AI 浪潮對於先進封裝的發展起到了關鍵作用，目前大部分AI 芯片均採用了Cowos 先進封裝。公司在先進封裝領域的前瞻性佈局，將爲公司未來業績可持續發展奠定基礎，有望持續受益先進封裝發展趨勢。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲28.69 億元、36.15 億元、42.88 億元，歸母淨利潤分別爲2.55 億元、3.80 億元、4.77億元。考慮半導體行業回暖，且公司專注於先進封裝領域，給予公司2024 年PE40.00X 的估值，對應目標價25 元。給予“買入-A”投資評級。
風險提示：
新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，行業與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，產品生產成本上升風險。