事件：
1.公司發佈2023 年年度報告，公司2023 年實現營業收入9.13 億元，同比減少17.43%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤1.50 億元，同比減少34.30%；實現扣非歸母淨利潤1.16 億元，同比減少43.28%。
2.從Q4 單季度業績來看，實現營收2.32 億元，同比增加0.46%，環比增加15.82%；實現歸屬於母公司所有者淨利潤0.39 億元，同比增加416.39%，環比增加15.75%；實現扣非歸母淨利潤0.31 億元，同比增加210.95%，環比增加17.63%。
23 年業績階段性承壓，Q4 營收同比恢復增長：
公司2023 年業績較去年有所下滑，主要系受全球經濟發展下行，市場需求下降、行業去庫存壓力等多因素影響，公司所專注的影像傳感器細分市場景氣度疲軟，封裝訂單與出貨量減少。2023 年公司營收按產品劃分，芯片封裝及測試佔比67.00%、光學器件佔比32.40%，與去年同期相比芯片封裝及測試減少28.60%、光學器件增加23.59%。
光學器件收入同比提高主要系得益於半導體設備、智能製造、農業自動化等市場需求增加，光學器件業務銷售規模增加。從23Q4 單季度來看，公司營收同比以及環比均有改善，公司營收在經歷了連續三個季度的同比下滑之後，開始恢復增長。從淨利潤來看，公司實現同比大幅提高，環比略有改善。
自動駕駛帶動汽車CIS 市場持續成長
在汽車智能化浪潮的推動下，攝像頭作爲實現自動駕駛核心的零部件，單車攝像頭應用數量持續提升，帶動車載CIS 市場持續成長。根據群智諮詢數據，預計2023 年全球車載CIS 出貨量將達到3.5 億顆，同比增長9%；受益於ADAS、自動駕駛等需求拉動，2022-2028 年汽車CIS 出貨量複合增長率有望達到13.17%。公司爲全球CIS 封測龍頭，針對汽車電子領域需求的迭代發展，優化提升TSV-STACK 封裝工藝水平，同時發揮自身TSV、Fan-out、模組集成等多樣化的技術服務能力，未來有望持續受益汽車CIS 市場高速成長。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲12.78 億元、17.01 億元、22.11 億元，歸母淨利潤分別爲2.98 億元、3.97 億元、5.20億元。考慮半導體行業回暖，公司新產品研發順利。給予公司2024年PE45.00X 的估值，對應目標價20.7 元。給予“買入-A”投資評級。
風險提示：
行業景氣度不及預期，產品研發不及預期，市場開拓不及預期。