中銀國際證券股份有限公司餘嫄嫄,趙泰近期對滬硅產業進行研究併發布了研究報告《收入業績短期承壓，產能擴建穩步推進》，本報告對滬硅產業給出增持評級，當前股價爲12.7元。
滬硅產業-U(688126)
公司發佈2023年年報，全年營業收入同減11.39%至31.90億元，歸母淨利潤同減42.61%至1.87億元，扣非歸母淨利潤-1.66億元，去年同期爲1.15億元。四季度單季度實現營業收入8.00億元，同比減少20.32%；歸母淨利潤-0.26億元，同比轉虧。公司收入業績短期承壓，但產能擴張持續推進，新品儲備不斷增加，未來隨行業回暖，規模優勢有望凸顯，維持增持評級。
支撐評級的要點
半導體行業需求短期疲軟，2023年營收下滑。2023年全球電子終端市場需求疲軟，根據Gartner數據，2023年全球半導體行業收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND存儲業務的銷售額分別同比下降38.5%和37.5%。受行業景氣度下行影響，公司2023年全年營收同比下滑11.39%至31.90億元。分產品來看，公司200mm及以下半導體硅片銷量同比下降24.18%至351.76萬片，但SOI硅片佔比提升帶動ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52億元；300mm半導體硅片業務相對穩健，銷量同降3.48%至293.58萬片，收入同降6.55%至13.79億元。2024年，隨着行業庫存去化及公司產能落地、新品放量，公司營收有望重拾增長動能。
產能擴張及研發投入短期拖累盈利能力。擴產過程中前期投入及固定成本較高，疊加產能利用率不佳，2023全年公司半導體硅片毛利率同比下降6.30pct至15.54%，其中，200mm及以下/300mm硅片毛利率分別同比下降9.22pct/1.90pct至17.23%/10.45%。公司持續加大對SOI、外延等產品的研發力度，2023年研發費用率同比提升1.09pct至6.96%。同時，公司生產備貨較多導致存貨跌價準備計提增加，產生資產減值損失0.90億元（去年同期爲0.35億元）。全年公司實現歸母淨利潤/扣非歸母淨利潤1.87/-1.66億元，非經常性損益主要系：1.公司參與產業內上下游公司股權投資產生的公允價值變動收益爲1.41億元（去年同期爲-0.56億元）。2.政府補助1.95億元（去年同期爲1.71億元）。
硅片產能持續擴張，新產品產能有序推進。2023年，公司子公司上海新昇300mm硅片產能增加15萬片/月至45萬片/月，並於12月實現滿產出貨，預計到2024年底，新昇二期產能全部建設完畢，實現60萬片/月產能目標。此外，新昇計劃與太原市政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會共同投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”項目，總投資額爲91億元，預計於2024年完成中試線建設。子公司新傲科技繼續推進300mm高端硅基材料研發中試項目，已建成6萬片/年的高端硅基材料試驗線，同時積極開拓IGBT/FRD產品外延市場。子公司芬蘭Okmetic的200mm特色硅片擴產項目有序推進。子公司新硅聚合完成了單晶壓電薄膜襯底材料的中試線建設，部分產品已通過客戶驗證，增資擴股後生產規模有望進一步擴大。公司產能建設以及新產品佈局的有序推進有望爲公司業績帶來持續增量。
估值
考慮到行業景氣度下行，客戶庫存處於高位，調整盈利預測，預計公司2024-2026年EPS分別爲0.09元、0.12元、0.15元，對應PE分別爲145.0倍、105.1倍、83.6倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風險
行業景氣度帶來的需求波動；擴產項目進度不達預期；開工率受限等。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，民生證券李萌研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲78.91%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利3.6億，根據現價換算的預測PE爲97.69。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有10家機構給出評級，買入評級5家，增持評級4家，中性評級1家；過去90天內機構目標均價爲18.55。
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