事項：
公司發佈2024 年一季報，24Q1 實現營收2.97 億元，yoy+14.01%；實現歸母淨利潤0.32 億元，yoy-42.53%；歸母扣非淨利潤0.31 億元，yo+30.17%；銷售毛利率爲40.04%，同比提升6.63 個百分點。
平安觀點：
半導體業務延續較高增勢，塗料業務有所拖累。24Q1 公司實現總營收2.97億元，其中半導體業務實現營業收入2.06 億元，同比增長30.07%，該業務實現扣除非經常性損益的淨利潤2,627 萬元，同比增長34.79%，核心溼電子化學品量價上行，帶動公司銷售毛利率同比提升6.63 個百分點至40.04%；塗料板塊業務受建築行業市場持續低迷、產品銷售價格下跌等不利因素影響，第一季度實現營業收入0.91 億元，同比下降9.77%。
持續加大半導體材料研發投入。2024Q1 公司研發費用爲4611.4 萬元，同比增加51.24%，佔本期營收比重爲15.50%（2023 年同期爲11.69%），主要系研發人員薪酬、設備折舊等增加所致。具體產品開發上，公司積極佈局集成電路用光刻膠、先進製程溼法刻蝕液、清洗液、添加劑、化學機械研磨液等產品。據公司2023 年年報披露，半導體業務自上市以來研發投入年均複合增速近30%，公司高度重視半導體材料自主研發能力的提高，相關產品產研進程順利推進。
積極參與投資半導體產業基金，助力國家半導體存儲等發展。公司積極參與半導體產業鏈基金投資，除前期已投資的蘇州安芯同盈（認繳2000 萬元）、江蘇新潮萬芯（認繳4000 萬元）、寧波弘奚（認繳4240 萬元）等項目外，24Q1 新增投資了啓航恒鑫產業投資基金（公司認繳10000 萬元作爲有限合夥人），以此助力國家半導體存儲產業鏈的快速發展。
股權激勵計劃推進，穩固核心技術人員。公司現已實施四項股權激勵計劃（芯征途一期和二期、新成長一期和二期），2024 年新實施芯征途(三期)持股計劃現已審議通過，參與對象爲半導體業務核心技術/業務人員，本持股計劃購買回購股份的價格爲17.34 元/股，擬籌集資金總額上限爲3,121.20 萬元。同時，2024 年公司股票增值權激勵計劃也已審議通過，本激勵計劃涉及授予激勵對象共計6 人，主要包括董事、高級管理人員，股票增值權數量爲25.78 萬份，約佔本激勵計劃草案公佈日公司股本總額31,338.1402 萬股的0.08%，授予股票增值權的行權價格爲17.34 元/股。
投資建議：公司持續推進高端半導體材料研發和生產進程，新建項目如期推進，產能規模擴大、產品多元化佈局，核心半導體業務持續呈現較好增長，2024 年下游半導體產業基本面預期漸改善、高端電子材料加速推進國產化，公司業績有望實現增長。
預計2024-2026 年實現歸母淨利潤2.02、2.81、3.64 億元（較原值保持不變），對應2024 年4 月19 日收盤價PE 分別爲49.2、35.4、27.4 倍，考慮到公司半導體業務規模擴大、業績增長，終端基本面漸修復預期下，維持“推薦”評級。
風險提示：1、終端需求增速不及預期。若半導體等終端產業基本面修復不及預期，需求難回暖，則公司電子化學品業務增速可能受限。2、市場競爭加劇、產品價格大幅下行的風險。若可比公司實現技術突破、大幅提高產能規模，則可能造成部分產品產能過剩、市場競爭加劇的風險，進而導致相關產品價格下行，毛利被大幅壓縮。3、原材料價格大幅波動的風險。若基礎化工原料受極端氣候、海外地緣政治等因素影響，廠家開工受阻，供需基本面和庫存結構出現較大變動，則原料價格可能出現較大波動，從而造成公司生產成本的大幅抬升。