事件描述
公司發佈2023 年年報。2023 年公司實現營收452.50 億元，同比-8.61%；歸母淨利潤48.23 億元，同比-60.25%；扣非後歸母淨利潤32.70 億元，同比-66.52%。
事件點評
週期下行業績承壓，電腦與平板領域收入逆勢提升。2023 年半導體行業週期下行，下游需求不振，公司晶圓銷售數量減少業績承壓。全年銷售晶圓（約當8 英寸）586.7 萬片，同比-17.4%；平均售價6,967 元，同比+9.18%。
產能利用率下降、產品組合變動疊加高投入期折舊增加，公司2023 年毛利率21.9%，同比-16.4pcts。分應用看，2023 年智能手機/電腦與平板/消費電子/互聯與可穿戴/工業與汽車收入分別佔比26.7%/26.7%/25.0%/12.1%/9.5%。
其中電腦與平板收入佔比較上年+9.2pcts，系客戶新品急單拉動。
Q4 環比明顯改善，手機終端應用增長強勁。受益消費電子新品發佈與宏觀經濟回暖預期，2023 下半年行業逐步復甦，公司業績明顯改善。23Q4實現營業收入121.52 億元，同比+3.40%，環比+3.16%，略高於業績指引；歸母淨利潤11.48 億元，同比-58.16%，環比+69.32%；扣非歸母淨利潤9.98億元，同比-44.38%，環比+59.17%。單四季度，智能手機/電腦與平板/消費電子/互聯與可穿戴/工業與汽車收入分別佔比30.2%/30.6%/22.8%/8.8%/7.6%。其中，應用在手機終端的圖像傳感器和顯示驅動芯片表現亮眼，CIS及ISP 收入環比增長超過6 成，DDIC 及TDDI 收入環比增長3 成，在40/55nm節點具備較強競爭力。
指引2024 年資本開支持平，收入同比中個位數增長。2024 年公司計劃繼續推進已宣佈的12 英寸工廠和產能建設，預計資本開支與上年大致持平。
隨着下游庫存水位調整和需求逐步回升，預計2024 年公司收入增幅不低於可比同業均值，實現同比中個位數增長。24Q1 收入預計環比持平至+2%，受產品價格及組合變動和中芯京城進入折舊期影響，毛利率預計爲9-11%。
投資建議
中長期看，公司作爲大陸代工龍頭，有較強的抗週期波動能力和供應鏈本土化優勢，隨着產業鏈各環節持續復甦，產能利用率與收入水平有望轉好，預計2024-2026 年EPS 分別爲0.49/0.69/0.76 元，對應2024 年4 月16 日收盤價41.18 元，2024-2026 年PE 分別爲84.4/59.7/54.4 倍，首次覆蓋給予“買入-A”評級。
風險提示
下游需求不及預期：公司晶圓銷售數量與平均銷售價格隨下游需求波動，對公司收入和盈利水平產生直接影響。若半導體行業復甦不及預期，下游需求疲軟，則公司業績有下滑風險。
市場競爭加劇：公司競爭者主要爲成熟製程和先進製程晶圓代工企業，如全球晶圓代工產能供大於求，則存在市場競爭加劇，客戶訂單波動，產品價格承壓的風險。
研發與技術升級風險：公司堅持自主研發，不斷升級現有工藝平台技術以保持市場競爭力。若未來技術研發投入不足，不能支撐技術升級需要，或新技術、新工藝、新產品研發與產業化進度不及預期，可能導致公司技術被趕超或替代，進而對公司競爭力產生不利影響。
地緣政治與供應鏈風險：公司業務對原材料、零備件、軟件、設備和服務支持等有較高要求，上述部分重要領域合格供應商較少，且大多來自境外。
若核心供應商供應短缺、延遲交貨、價格上漲或所處國家/地區產生地緣政治風險，可能對公司經營與持續發展產生不利影響。