2023 年業績低於我們預期
公司公佈2023 年業績，實現收入31.9 億元，同比-11.39%；毛利率16.46%，同比-6.26ppt；歸母淨利潤1.87 億元，同比-42.61%；扣非歸母淨利潤-1.66 億元。4Q23 實現收入8 億元，同比-20.32%，環比-2%；毛利率9.42%，同比-14.21ppt；環比-5.66ppt；歸母淨利潤-0.26 億元。下游需求持續疲軟以及較高的庫存導致業績低於我們預期。
發展趨勢
回顧2023 年：經營方面，2023 年在下游庫存高企的情況下晶圓廠（含存儲）稼動率整體偏低，從而影響硅片需求，導致公司毛利率下滑較多。全球宏觀經濟狀況疲軟以及高通脹和高利率的加劇也影響了全球半導體市場復甦和庫存調整週期。2023 年全球半導體市場整體呈現下滑趨勢。產能方面，2023 年新昇新增15 萬片/月，公司300mm硅片合計已達到45 萬片/月；新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月。此外，上海新昇計劃在太原當地投資建設300mm新產線，總投資額91 億元，預計將於2024 年完成中試線的建設。
展望2024 年：硅片作爲半導體材料，主要受晶圓廠稼動率、庫存等因素影響，是週期波動的最後一環。我們認爲2024 年上半年終端庫存雖然已調整至合理水位，但仍然較爲疲軟的需求導致芯片拉貨不足，晶圓廠稼動率仍然較低，因此對於硅片的需求仍然動力不足。但我們認爲國產硅片廠的看點在於目前大陸晶圓廠的擴產節奏仍然較快，未來將有更多的客戶儲備。
盈利預測與估值
我們認爲2024 年上半年客戶整體需求復甦可能低於我們的預期。下調公司2024 年收入14%至39.99 億元，下調淨利潤14%至2.47 億元；首次引入2025 年收入預測48.67 億元和淨利潤3.93 億元。下調2026 年EBITDA下調至20.02 億元，下調目標價24%至17.34 元，對應2026 年30xEBITDA/EV，較當前股價有40%上行空間。
風險
客戶晶圓廠產能利用率恢復不達預期；客戶產能建設不達預期；行業競爭加劇。