事件
4 月13 日，公司披露2023 年年度報告，23 年公司實現營收31.90 億元，同比-11.39%；歸母淨利潤1.87 億元，同比-42.61%；扣非歸母淨利潤-1.66 億元。
投資要點
半導體週期性疊加擴產折舊等影響業績。23 年公司實現營收入31.90 億元，同比-11.39%，主要系半導體週期性影響。根據SEMI，23 年全球半導體硅片（不含SOI）出貨面積合計12,602 百萬平方英寸，同比-14.35%。結合Gartner、Techinsights 等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體產業將在24 年恢復增長、進入週期性上升通道。
儘管23 年半導體行業受終端市場需求疲軟影響，公司作爲國內領先的半導體硅片供應商，通過持續的市場開拓和新產品開發，主要產品300mm、200mm 及以下硅片（含SOI 硅片）仍保持穩定的產能利用率和出貨量。利潤端，23 年公司實現歸母淨利潤1.87 億元，同比-42.61%，主要系受整體經濟環境和半導體市場影響，本期營收下降，疊加公司擴產過程中不可避免的前期投入和較大的固定成本，以及較高的研發費用，本期利潤承壓。
擴產持續推動半導體產業鏈國產化進程。23 年公司200mm 及以下半導體硅片(含SOI 硅片)/300mm 半導體硅片分別實現營收14.52/13.79 億元，毛利率分別爲17.23%/10.45%，同比-9.22pct/-1.90pct。產能建設方面：
1）截止23 年報告期末，公司子公司上海新昇正在實施的新增30 萬片/月300mm 半導體硅片產能建設項目實現新增產能15 萬片/月，公司300mm 半導體硅片合計產能已達到45 萬片/月，並且在23 年12 月當月實現滿產出貨；預計到24 年底，上海新昇二期30萬片/月300mm 半導體硅片產能建設項目將全部建設完成，實現公司300mm 硅片60 萬片/月的生產能力建設目標。此外，上海新昇已與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽署合作協議，計劃與其他投資方共同在太原當地投資建設“300mm 半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”。太原生產基地計劃總投資額91 億元，預計將於24 年完成中試線的建設。上海新昇將通過太原生產基地的建設鞏固公司在國內半導體硅材料領域的領先地位，進一步擴充產品種類、豐富產品組合，並以太原生產基地爲載體，持續推動半導體產業鏈國產化進程。
2）截止23 年報告期末，公司子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50 萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下SOI 硅片合計產能超過6.5 萬片/月。23年報告期內，新傲科技繼續推進300mm 高端硅基材料研發中試項目，以更好地滿足射頻等應用領域市場和客戶需求，現已建成產能約6 萬片/年的300mm 高端硅基材料試驗線，其子公司新傲芯翼也在積極開展關鍵技術研發、相關產品的工藝推廣和市場開拓；此外，在外延業務方面，結合新能源汽車和工業類產品需求持續成長的市場情況，新傲科技與客戶開展全方位合作，積極開拓IGBT/FRD產品應用市場。同時，公司子公司芬蘭Okmetic 在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產項目正在按計劃建設，以滿足日益增長的利基市場需求，鞏固Okmetic 在先進傳感器、功率器件、射頻濾波器及集成無源器件等高端細分領域的市場地位。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入39.07/48.63/59.98 億元，分別實現歸母淨利潤2.47/3.46/4.88億元， 當前股價對應2024/2025/2026 年EPS 分別爲0.09/0.13/0.18 元/股，給予“買入”評級。
風險提示
宏觀經濟波動的風險，市場需求不及預期風險，行業週期影響和業績波動風險，行業競爭風險，商譽減值等財務風險。