材料業務表現亮眼，Q4 計提存貨減值損失影響利潤：2023 年公司實現營業收入179.8 億元，同比+69%，其中設備及其服務收入128.1 億元，同比+51%，佔比71%，材料收入41.6 億元，同比+186%；歸母淨利潤45.6 億元，同比+56%；扣非歸母淨利潤43.8 億元，同比+60%；2023Q4營收45.2 億元，同比+42%，環比-11%，歸母淨利潤10.4 億元，同比+14%，環比-20%，主要系Q4 出於審慎原則計提了約2.6 億的存貨跌價損失。
盈利能力保持穩定，坩堝全年淨利率約49%：2023 年公司毛利率爲41.7%，同比+2pct，其中設備毛利率爲38.9%，同比-2.0pct，材料爲56.2%，同比+17.2pct；淨利率爲29.5%，同比+0.6pct，其中坩堝業務2023 全年淨利率約48.5%（美晶2023 全年營收36.7 億元，淨利潤17.8 億元）；期間費用率爲9.1%，同比-1.4pct，其中銷售費用率爲0.5%，同比+0.03pct，管理費用率（含研發）爲8.7%，同比-1.5pct，公司重視研發投入，2023 年研發費用11.5 億元，同比+44%，佔營收比重爲6.4%，研發項目集中在半導體設備及碳化硅領域，財務費用率爲-0.1%，同比+0.1pct。
存貨&合同負債高增，在手訂單充沛：截至2023 年底公司合同負債爲107.2 億元，同比+13%，存貨爲155.1 億元，同比+25%，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計282.6 億元（含稅），其中未完成半導體設備合同32.7 億元（含稅）。我們測算得到公司2023 全年新簽訂單約173 億元，相較於2022 年的150 億元同比+16%。
光伏設備：實現硅片、電池、組件設備全覆蓋：（1）第五代低氧單晶爐：助力電池片效率提升低氧超導磁場單晶爐是確定性趨勢；（2）電池片設備：開發了兼容BC 和TOPCon 工藝的管式PECVD、LPCVD 擴散、退火、單腔室多舟ALD 和舟幹清洗等設備；（3）組件設備：強化疊瓦組件的整線設備供應能力。
晶盛半導體設備定位大硅片、先進封裝、先進製程、碳化硅：（1）大硅片設備：晶盛爲國產長晶設備龍頭，能提供長晶、切片、研磨、拋光整體解決方案；（2）先進封裝：成功開發應用於晶圓製造及先進封裝的 12 英寸三軸減薄拋光機及 12 英寸減薄拋光清洗一體機；（3）先進製程：公司研發的 8 英寸及 12 英寸硅減壓外延生長設備以及 ALD 設備相繼進入驗證階段；（4）碳化硅外延設備：開發了6-8 英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備及外延設備，8-12 英寸常壓硅外延設備等，推出雙片式碳化硅外延設備。同時零部件方面，公司全資子公司晶鴻精密以核零部件國產化爲目標，持續加強關鍵零部件的研發攻關。
材料：佈局碳化硅襯底&石英坩堝&金剛線：（1）碳化硅襯底：8 英寸碳化硅襯底片已實現批量生產；（2）石英坩堝：加速推進坩堝的產能提升，持續研發高品質超級坩堝；（3）金剛線：
一期量產項目投產並實現批量銷售，推動二期擴產項目，加快鎢絲金剛線研發。
盈利預測與投資評級：光伏設備是晶盛機電成長的第一曲線，第二曲線是光伏耗材和半導體耗材的放量，第三曲線是碳化硅設備+材料和半導體設備的放量。我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲56（原值58，下調4%）/65（原值70，下調7%）/73 億元，對應PE 爲7/6/6倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游擴產低於預期，新品拓展不及預期。