【23Q4】事件概述：
【2023 年】
全年實現營業收入93.4 億元，YoY+12.8%；歸母淨利潤-0.4 億元，較22 年10.5 億元轉虧；扣非歸母淨利0.6 億元，YoY-90.7%，扣非淨利下降主要系下游普通消費電子市場景氣度相對較低，以及LED 芯片市場價格競爭加劇，業績承壓；2023 年非經常性損益-0.9 億元，其中公司持有的金融資產公允價值變動帶來的損失爲5.2 億元，取得士蘭明稼並表產生投資收益2.9 億元，所得稅影響額帶來正向利潤貢獻0.7 億元，獲得政府補助0.4 億元，營業外收入和支出正向貢獻盈利0.2 億元。2023 年毛利率爲22.2%，YoY-7.2pcts；扣非淨利率0.6%，YoY-7.0pcts。
【23Q4】
公司實現營收24.4 億元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；歸母淨利1.5 億元，YoY-44.8%，環比較23Q3 的-1.5 億元扭虧爲盈；扣非淨利-1.3 億元，22Q4 爲-0.4 億元，環比較23Q3 的0.2 億元轉虧，23Q4 非經損益爲2.8 億，主要系當季度獲得投資淨收益3.5 億（其中士蘭明鎵四季度並錶帶來投資收益2.9 億元）；毛利率18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非淨利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4 存貨週轉天數168.6 天，較23Q3 的164.9 天增加3.7 天。
23 年營收穩健增長，景氣度下行導致公司盈利承壓23 年公司盈利水平下降主要原因有：1）消費電子景氣度較低。下游消費電子景氣度相對較低，公司部分消費類產品出貨量明顯減少，價格也有所下跌，對營收和盈利均造成壓力。2）產能利用率較低。由於下游市場需求放緩，士蘭集成5 寸、6 寸線產能利用率下降，經營業績承壓。3）LED 芯片市場價格競爭加劇。公司 LED 芯片價格較去年年末下降10%-15%，導致控股子公司士蘭明芯經營性虧損較上年度進一步擴大。
高端市場、高端客戶持續突破
23 年公司超結 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模塊（PIM）等產品的增長較快，在IGBT、SiC 等產品研發上取得進展。汽車：1）基於公司自主研發的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內外多家客戶實現批量供貨。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面柵 SiC-MOSFET 技術的開發；基於公司自主研發的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已通過部分客戶測試，已在24Q1 開始實現批量生產和交付，預計全年應用於汽車主驅的碳化硅 PIM 模塊的銷售額將達到 10 億元；同時，公司推出了SiC 和 IGBT 的混合並聯驅動方案。光伏/儲能：MCU 產品持續在光伏逆變等領域取得進展，MOSFET/IGBT 產品亦打開光伏市場空間。家電/工業：IPM 模塊持續向家電/工業客戶的各類變頻產品滲透，23 年國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過1 億顆士蘭IPM 模塊，較上年同期增加 38%。
多產線齊頭並進，產品結構持續升級
5/6/8 寸芯片：23 年公司總計產出5/6 寸芯片（士蘭集成）221.7 萬片（單月18.5 萬片），YoY-6.9%，8 寸芯片（士蘭集昕）67.8 萬片（單月5.6 萬片），YoY+4.3%。外延片：成都士蘭5/6/8 寸外延片穩定運行，23 年公司加大12 寸外延片的投入，截至23 年底已完成投資1.1 億元，項目進度38%。封裝（成都集佳）：公司已具備年產功率模塊2.1 億隻、年產功率器件12 億隻、年產車用 LED 燈珠 1800 萬顆等產品的封裝能力。2024 年，成都集佳將進 一步加大對IPM 功率模塊封裝線的投入，擴大其生產能力。12 寸線（士蘭集科）：2023 年，士蘭集科公司12 寸線總計產出芯片46.4 萬片,較上年同期減少1.3%。24 年士蘭集科將加快車規級IGBT、MOSFET 等功率芯片產能釋放，並加大車規級模擬集成電路芯片工藝平台的建設投入，改善盈利水平。化合物半導體：23Q4 公司已形成月產6000 片6 寸SiC MOS 芯片的生產能力，預計24 年年底將形成月產12000 片6 寸SiC MOS 芯片的生產能力。
投資建議
鑑於行業景氣低迷持續時間超預期，以及公司淨利受金融資產公允價值變動影響較大，我們預測公司2024/25/26 年公司歸母淨利爲3.1/5.2/6.9 億元（此前預測24-25 年歸母淨利爲15.4/17.9 億元），對應PE 爲101/60/45 倍，維持“買入”評級。
風險提示
行業景氣不及預期，研發進展不及預期，客戶開拓不及預期，研報使用信息數據更新不及時的風險。