事件
3 月28 日，中芯國際發佈2023 年年報，2023 年實現營業收入452.50 億元，同比-8.6%；實現歸母淨利潤48.23 億元，同比-60.3%；實現扣非歸母淨利潤32.69 億元，同比-67.7%；單Q4 來看，2023Q4實現營業收入121.53 億元，同比+3.40%，環比+3.16%；實現歸母淨利潤11.48 億元，同比+69.45%，環比-58.16%。
投資要點
營收逐季度提升，全年稼動率75%。2023 年半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。公司2023 年實現營業收入452.50 億元，同比-8.6%，其中主要業務晶圓代工營收408.75 億元，同比-9.8%，銷售晶圓（8 英寸晶圓約當量）586.7 萬片，同比-17.34%。全年稼動率75%，基本符合年初指引。2023 年下半年電子設備需求回暖，市場活力恢復，行業逐步顯現復甦跡象。公司業績逐季提升，2023Q4 實現收入121.53 億元，同比+3.40%，環比+3.16%；實現歸母淨利潤11.48 億元，同比+69.44%，環比-58.16%。利潤端承壓系半導體行業處於週期底部、公司高投入高折舊所致。
Q4 手機終端CIS 和DDIC 表現亮眼，電腦與平板領域實現逆勢增長。2023 年Q4，在各產品平台中，應用在手機終端的圖像傳感器和顯示驅動芯片表現亮眼：CIS 及ISP 收入環比增長超過六成，產能供不應求；DDIC 及TDDI 收入環比增長近三成，在40nm 和55nm 市場裏有較強的競爭力；AMOLED 技術應用也形成了較好的佈局。得益於三季度Mobile 產業鏈更新換代，部分創新的產品公司啓動急單，業務開始企穩回升。分應用領域來看，2023 年公司集成電路晶圓製造代工業務中，智能手機佔收入比重26.7%，電腦與平板佔比26.7%，消費電子25%，互聯與可穿戴12.1%，工業與汽車9.5%。各領域中，電腦與平板收入佔比增長（yoy+9.2pct），系部分客戶新品急單較多所致。
持續推進12 英寸產能建設，2024 年資本開支預計同比持平。中長期看，全球半導體行業兼具週期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨終端設備智能化需求上升，市場規模持續提升，產業鏈各環節逐級回暖，晶圓代工作爲產業鏈前端的關鍵行業，產能利用率有望逐步恢復，實現持續穩健的中長期成長。近年來，半導體行業區域化趨勢愈發明顯，一些國家和地區積極佈局在地化晶圓代工產能擴充。公司計劃在2024 年繼續推進已宣佈的12 英寸工廠和產能建設計劃。公司2023 年資本開支約爲人民幣528.4 億元，預計2024 年資本開支同比大致持平。高投入帶來的折舊將使利潤端承壓。2024 年，公司預計將隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存 逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長，預計銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。公司預計2024Q1 銷售收入環比持平到增長2%，毛利率9%~11%。
一季度毛利率下降主要因產品價格和產品組合變動,及中芯京城進入折舊期。
盈利預測
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現營業收入482.14/555.86/624.22 億元，實現歸母淨利潤40.32/49.18/60.68 億元，4 月12 日股價對應2024-2026 年PE 分別爲80/65/53 倍，PB 分別爲2.03/1.97/1.90 倍，維持“買入”評級。
風險提示
產業政策變化風險；市場需求不及預期；先進製程進展不及預期；成熟製程競爭加劇；地緣政治風險；匯率波動風險。