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巨一科技获得实用新型专利授权:“刀片电芯同步包膜机构”

巨一科技獲得實用新型專利授權:“刀片電芯同步包膜機構”

證券之星 ·  04/12 02:58

證券之星消息,根據企查查數據顯示巨一科技(688162)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲“刀片電芯同步包膜機構”,專利申請號爲CN202322062423.3,授權日爲2024年4月12日。

專利摘要:本實用新型實施例提供一種刀片電芯同步包膜機構,屬於電芯生產製造技領域。所述包膜機構包括:電芯定位平台,用於放置電芯;電芯保持部,用於固定所述電芯;側面包膜部,設置於所述電芯定位平台的兩側,用於從兩側向所述電芯包膜;頂部包膜部,設置於所述側面包膜部遠離所述電芯定位平台的一端,且與所述側面包膜部連接,用於在所述側面包膜部從兩側包膜完成後,從所述電芯頂部的兩側向中間進行頂部包膜。該包膜機構結構簡單、空間利用率高。

今年以來巨一科技新獲得專利授權37個,較去年同期減少了15.91%。結合公司2023年中報財務數據,2023上半年公司在研發方面投入了1.31億元,同比增24.96%。

數據來源:企查查

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