本報告導讀：
公司公告2023 年年報，前期已披露快報，業績符合預期。週期下行致使硅材料產銷大幅下滑，定價壓力及高原料成本影響毛利率，兩大新業務仍處市場開拓期。
投資要點：
維持“增持”評級。公司發佈2023 年年報，實現營收1.35 億元，歸母淨利潤-0.69 億元，前期已披露快報，業績符合預期。公司作爲刻蝕硅材料龍頭，主業逆週期擴產，硅電極、硅片新業務穩步推進，隨半導體週期復甦，疊加硅部件開始貢獻利潤，24 年盈利有望實現修復。
考慮需求趨勢性好轉或於24H2 迎來，我們下調2024-25 年EPS 預測至0.16、0.88 元（-0.24、-0.13），新增2026 年EPS 預測1.55 元，參考可比公司25 年PE 36.63X，下調目標價至32.23 元，維持“增持”評級。
週期下行致使硅材料產銷大幅下滑，Q4 出貨仍承壓。受半導體景氣度走低影響，公司全年刻蝕硅材料產銷大幅下滑，營收0.84 億元，同減82%，其中Q4 預計主要受下游客戶年終庫存管理影響。產品結構方面，需求偏弱期間客戶對16 寸及以上材料外採需求更高，公司16 寸及以上產品佔比提升至39%。
定價壓力及多晶硅成本因素影響毛利率水平。產品結構優化對毛利率起積極作用，但需求下行期定價壓力疊加高成本原料庫存影響，硅材料實現毛利率50.12%，同比下滑7.75pcts。預計24 年硅材料需求好轉，同時隨庫存多晶硅原料成本下降，板塊盈利有望修復。
兩大新業務處市場開拓期，硅部件逐步開啓貢獻利潤。公司硅部件實現營收3764 萬元，其中23Q4 需求或有延後，但從毛利率來看23 年已經提升至36.41%，全年預計已實現盈利。24 年硅部件業務有望延續高增長。硅片業務全年實現營收826 萬元、毛利率-216%，由於該業務需較長驗證週期，短期預計對盈利無法形成正向貢獻。
風險提示：原料價格波動、半導體週期波動、新業務進展不及預期