事件：2024 年4 月9 日，長川科技發佈股權激勵草案，擬向高級管理人員及其他核心人員授予限制性股票1800 萬股。
股權激勵綁定核心員工。本次股權激勵草案擬向公司高管及其他公司核心人員授予限制性股票1800 萬股，佔公告日公司總股本2.87%，覆蓋人數522 人，授予價格16.04 元。首次授予比例80%，並將分5 個歸屬期，在未來5 年進行歸屬，有望長期綁定公司核心員工。
本次股權激勵授予預計將帶來2.52 億元費用攤銷，在2024/2025/2026 年分別攤銷0.75/0.81/0.49 億元。
2023 年業績短期承壓，較高增長目標彰顯信心。2023 年半導體封測行業景氣下行，公司營收有所下滑，加之公司在行業週期底部加大了新品研發力度，研發費用大幅增長，業績短期承壓。公司2023 年三季報研發費用5.26 億元，同比增長16.76%，研發費用率高達43.48%，同比提升18 pct。據公司2023 年業績預告，2023 全年公司預計實現歸母淨利潤0.37-0.55 億元，同比下降91.98-88.07%。
而伴隨行業景氣回暖和公司新品逐漸放量，公司對2024 年恢復增長信心充足。
本次股權激勵業績考覈目標爲營收增長率，以2023 年爲基數，2024-2028 年營收增長目標分別爲50%/80%/110%/140%/170%，彰顯公司長期增長信心。
佈局多種高端測試機新品，靜待放量。公司在封測領域擁有廣闊的產品線佈局，產品覆蓋分選機、探針臺、AOI 光學檢測設備等，2023 年完成對長奕科技的收購，鞏固分選機產品線。於此同時，公司進一步開拓了探針臺、數字測試機等新產品線，開發了高速高性能SoC 芯片專用測試系統。伴隨後續新品導入市場和放量可展望長期成長性。
投資建議：我們預計公司2023-2025 年將實現營收20.68/32.77/39.69 億元，實現歸母淨利潤0.46/4.73/7.14 億元，對應現價2023-2025 年PE 爲402/39/26 倍，公司在2024 年起業績或恢復高增，高端測試機新品亦有廣闊空間，我們看好公司長期成長，維持“推薦”評級。
風險提示：研發成果不及預期；客戶導入不及預期；市場競爭加劇。