3 月營收增速顯著提升，四季度營收環比高增。公司3 月營收同比增長17%至22.5億元，相比1/2 月增速顯著提升。23 年實現營收321 億元，同比下降11%，歸母淨利潤32.9 億元，同比下降34%；毛利率21.3%，同比下降約3 pct。23 年年底，行業需求有所恢復，公司23Q4 單季營收116 億元，同比增長約2%，環比增長達30%，歸母淨利潤14.4 億元，同比下降約17%，環比提升40%。
通訊用板業務逆勢增長，消費電子和計算機用板下滑。通訊用板業務爲公司主要業務，23 年公司面對嚴峻的市場環境，通訊用板業務仍實現營收235 億元，同比增長約4%，毛利率21%，同比略降1 pct。在AI 手機、摺疊手機等新產品的帶動下，預計24 年全球智能機出貨將有所回升；消費電子及計算機用板業務23 年營收下滑近40%至79.8 億元，24Q1 蘋果電腦出貨量同比增長15%，有望拉動公司業績提升。AI 功能在終端的落地短期以軟件升級爲主，中長期將拉動硬件升級，對PCB 精密度、散熱以及電池的續航等要求提升，給公司帶來發展機遇。
汽車、服務器用板營收大幅提升，發展空間大。公司23 年實現汽車、服務器用板及其他用板營收5.39 億元，同比提升71%。公司拓展智能汽車及服務器領域佈局，其中汽車領域，雷達運算板、激光雷達及雷達高頻天線板等已量產；服務器領域，公司佈局AI 服務器需求，持續提升厚板HDI 能力，主力量產產品板層升級至16~20L以上。24 年1 月公司榮獲 AMD“Partner Excellence Award”，併成爲唯一獲得此項殊榮的PCB 廠商，並同時獲得“AMD EPYC 傑出貢獻獎”，與國內主流服務器供應商的認證計劃如期開展。公司推動泰國廠建設，一期工程以汽車服務器產品爲主，預計25 年投產，帶來新的增長空間。公司光模塊類產品技術儲備也有望從AI趨勢中受益。
我們預測公司24-26 年每股收益分別爲1.63/1.87/2.14 元（原24-25 年預測分別爲2.11/2.36 元，主要下調通訊用板收入、消費電子及計算機用板收入及毛利率），根據可比公司24 年21 倍PE 估值水平，對應目標價34.23 元，維持給予買入評級。
風險提示
大客戶佔比較高風險；原材料價格上漲風險；研發或產能投放不及預期；匯率變動風險。