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长川科技(300604)公司点评报告:股权激励彰显长期发展信心 中高端产品逐步放量

長川科技(300604)公司點評報告:股權激勵彰顯長期發展信心 中高端產品逐步放量

方正證券 ·  04/09

長川科技發佈2024 年限制性股票激勵計劃。此次激勵計劃擬向激勵對象授予的限制性股票總量爲1800 萬股,佔2024 年4 月9 日公司股本總額的2.87%(其中首次授予限制性股票1440 萬股,佔股本總額2.297%)。首次授予部分限制性股票的授予價格爲16.04 元/股,首次授予的激勵對象總人數爲522 人,包括公司(含控股子公司、分公司)公告本激勵計劃時在本公司任職的高級管理人員及核心人員。此次激勵計劃首次授予的限制性股票的考覈年度爲2024-2028 年五個會計年度,每個會計年度考覈一次。五個歸屬期分別的業績考覈目標是以2023 年營業收入爲基數,2024/2025/2026/2027/2028 年的營業收入增長率分別不低於50%/80%/110%/140%/170%。業績指標的設定參考公司歷史業績、行業發展狀況、市場競爭情況及公司未來發展規劃等因素,一方面有助於提升公司競爭能力以及調動員工的積極性,確保公司發展戰略和經營目標的實現,另一方面也進一步健全公司長效激勵機制,吸引和留住優秀人才,有效地將股東利益、公司利益和核心團隊個人利益結合在一起,共謀長期發展。

SoC 類和存儲測試系統市場恢復增長。根據全球測試系統龍頭愛德萬,2023年全球SoC 測試設備市場規模約33-34 億美金,存儲測試設備約11 億美金,由於智能手機和PC 等主要消費電子產品需求復甦延遲,2023 年半導體測試設備市場需求疲弱。受益於HPC/AI 拉動,愛德萬預計2024 年SoC 測試設備市場規模增長至33-36 億美金。公司預計高性能DRAM 測試設備需求可能會迅速增長,非易失性存儲器相關測試設備從2024H2 開始逐漸恢復,2024 年存儲測試設備市場規模提升至13-16 億美金。

先進封裝帶動測試需求提升,長川科技積極拓展中高端市場充分受益。AI、HPC、智能駕駛等終端應用帶來對芯片的高算力、高帶寬、低延遲、低功耗等需求,SK 海力士、三星、美光加速迭代&擴產HBM,驅動國內外先進封裝產能快速擴充。先進封裝成本較高,拉動測試需求增長。經過多年研發和積累,長川科技已成爲國內領先的集成電路專用測試設備供應商,公司在鞏固和發展現有業務的同時,重點開拓探針臺、高端測試機產品、三溫分選機、AOI 光學檢測設備等相關封測設備,不斷拓寬升級產品線,積極開拓中高端市場。我們預計公司2023-2025 年實現收入20.04/35.19/47.56 億元,歸母淨利潤0.46/6.45/9.36 億元,維持“強烈推薦”評級。

風險提示:新產品研發不及預期、下游需求不達預期、行業競爭加劇

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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