事件：公司發佈2023 年年報，2023 年公司實現營收7.12 億元，同比+7.51%；歸母淨利潤1.74 億元，同比-7.57%。其中2023 年第四季度實現營收2.01 億元，同比+15.33%，環比+2.08%；歸母淨利潤0.49億元，同比-13.71%，環比-5.09%。
公司營收呈現正增長，高端產品份額繼續提升。半導體行業在2023 年經歷了壓力明顯到觸底復甦的階段。同時，隨着5G、AI、先進封裝、新能源汽車的發展，進一步帶動高端新材料的需求。2023 年公司營收呈現正增長，其中高端產品份額繼續提升，並大力拓展導熱材料等新應用領域。具體分產品來看，（1）角形無機粉體：2023 年公司角形無機粉體營收爲2.33 億元，同比+0.61%；毛利率爲32.75%，同比減少2.66 個百分點；銷量爲7.06 萬噸，同比+3.02%。（2）球形無機粉體：2023 年公司球形無機粉體營收爲3.69 億元，同比+4.19%；毛利率爲46.22%，同比增加3.17 個百分點；銷量爲2.58 萬噸，同比+8.37%。
公司重視研發投入，持續完善產品佈局。公司2023 年研發投入4,740 萬元，同比+23.13%，研發投入佔營業收入的比重爲6.66%；獲得知識產權13 項。公司緊盯EMC、LMC、GMC、UF、電子電路基板、熱界面材料等下游領域的趨勢變化，持續推出多種規格低CUT 點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉，持續完善產品佈局架構，公司球形產品銷售量持續提升。
公司持續建設產能，鞏固行業龍頭地位。2023 年10 月，公司公告擬投資1.28 億元建設集成電路用電子級功能粉體材料，以滿足集成電路用電子級功能粉體材料市場需求，項目設計產能爲25200 噸/年。2024 年3 月，公司公告擬投資1.29 億元實施年產3000 噸先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目，進一步擴大球形粉體材料產能。另外，公司公告擬投資約1 億元建設IC 用先進功能粉體材料研發中心，新建約6000 平方米研發樓及相關附屬設施等。隨着公司產能建設，進一步滿足5G 通訊用高頻高速基板、封裝基板、高端芯片封裝材料等領域的客戶需求。
盈利預測及投資建議：公司是國內電子級硅微粉龍頭公司，產品打破海外壟斷，不斷拓寬品類，持續建設產能，隨着項目逐步落地，公司龍頭地位進一步鞏固。並且隨着半導體行業修復，AI、5G、先進封裝等發展拉動高新材料需求，公司業績有望進一步增長。我們預測2024-2026 年歸母淨利潤分別爲2.38 億、2.92 億、3.41 億，對應當前PE 分別爲33 倍、27 倍、23 倍，予以“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期、研發不及預期、產能投放不及預期、原材料價格波動、行業競爭加劇等。