对于这种技术，该公司称赞道，其使用的材料更少，封装也更薄，产生的缺陷也更少。①日本半導體封裝公司Towa的股價在一年時間內上漲了4倍；②該公司獨特的封裝技術是芯片製造過程中的一個關鍵步驟，SK海力士、三星電子和美光都是其客戶；③數據顯示，Towa公司佔據了全球芯片成型設備市場三分之二的份額。
財聯社4月8日訊（編輯 周子意）人工智能帶動了一波“芯”發展，目前市場對高帶寬內存芯片的需求正蓬勃發展。在衆多受益者中，一家總部位於日本京都的半導體封裝公司，其股價在一年時間內上漲了近4倍，而該公司控制着芯片製造過程中一個很小但至關重要的部分。
$TOWA (6315.JP)$公司的芯片成型技術是芯片製造過程中的一個關鍵步驟。Towa擁有一項將晶粒（die）浸入樹脂的技術專利，該技術用樹脂封裝晶粒和電線，保護它們免受灰塵、溼氣和外力衝擊，這樣它們就可以安全地堆疊在一起，爲GPU提供更強的能力，更好地訓練人工智能。
對於這種技術，該公司稱讚道，其使用的材料更少，封裝也更薄，產生的缺陷也更少。
研究公司TechInsights的數據顯示，Towa公司佔據了全球芯片成型設備市場三分之二的份額。其競爭對手包括總部位於日本長野的Apic Yamada公司和新加坡的ASMPT Group，但Towa在壓縮成型領域是獨一份的。
由於對高性能芯片的需求推動了更加複雜的半導體設計，Towa目前的股價是一年前的五倍。週五收盤，該公司股價上漲7.22%，報10400日元，相較於一年前，該公司的股價已經累計上漲了超400%。
技術一家獨大
目前，市面上最大的幾家高帶寬內存芯片製造商SK海力士、三星電子和美光科技等都在購買Towa的壓縮成型機器，這也促成了Towa公司在芯片領域的領先優勢。
數據統計，從去年夏天開始，SK海力士和三星共訂購了22臺Towa的機器，每臺的成本約爲3億日元（合200萬美元），其中一些及其的毛利率超過50%。
Towa公司總裁Hirokazu Okada在接受採訪時指出，“我們的客戶說，如果沒有我們的技術，他們就無法生產高端芯片，尤其是用於生成式人工智能的芯片。”他還透露，該公司在高端芯片成型機器領域幾乎佔據100%的市場份額。
他預計，“高帶寬存儲芯片的全面生產預計將從明年開始，因此我們才剛剛開始。”
目前，Towa還在準備下一款產品，旨在將成本減半，並將加工速度提高一倍。Okada指出，新機器的開發幾乎已經完成，客戶很快就能測試它的能力，其大規模生產將於2028年開始。
Ichiyoshi研究所的Mitsuhiro Osawa指出，其他公司也曾試圖開發與之競爭的技術，但Towa擁有關鍵專利，並與主要客戶有着深厚的聯繫，短期內難以超越。
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編輯/jayden
