①花蓮地震之後，台積電在週五基本上已經恢復了基本生產，但有消息人士透露，地震仍給台積電帶去不小損失；
②週六，台積電表示，日本工廠預計在2030年前將實現60%的本地化採購，但令人忐忑的是，其在日本的工廠同樣位於地震帶上。
本週三，中國臺灣花蓮地區突發大地震，導致全球芯片製造巨頭$台積電 (TSM.US)$生產經歷短暫中斷。
不過，台積電指出，除受影響較大地區的某些生產線外，截至週五，臺灣晶圓廠的設備已基本完全恢復。但地震仍對臺積電的財務造成了重大影響，有消息稱，台積電第二財季業績將因此損失6000萬美元。
據消息人士透露，台積電的一些高階芯片需要在穩定真空的環境中持續數週才能完成生產，地震雖然沒有直接造成破壞，但仍可能使一些已經投產的芯片間接報廢。
這也凸顯出製造商所處地理位置對於半導體供應的重要性，尤其是台積電承擔了全球近90%的最先進處理芯片的生產。
而就在此時，台積電卻又風輕雲淡地宣佈，預計到2030年，其在日本的第一家芯片工廠將實現60%的本地採購。不巧的是，該工廠所在的熊本縣同樣處在地震帶上，讓人不可避免地爲此擔憂。
頭鐵的台積電
2016年，日本熊本縣發生里氏6.5級和7.3級兩次強震，與臺灣清明節前的25年來最強地震震級幾乎一致。
這讓台積電計劃投大錢在當地興建的工廠看着像是“先天不足”，但台積電卻對地震帶這一負面因素不以爲意。
在日本首相岸田文雄週六參觀新廠址之際，台積電發言人Nina Kao表示，將大力推動日本本地供應鏈的整合，在製造過程中使用更多當地的間接材料，且本地化60%的目標還不包括機械的使用。
台積電還表示，熊本的第一家工廠計劃在今年年底前開始出貨，主要產品爲用於相機傳感器和汽車的邏輯芯片。
這也很符合日本政府的訴求。爲了刺激台積電建廠推動發展當地供應商的技術和業務，日本政府已經撥款4760億日元（約31億美元）用於台積電的第一座工廠。此外，日本政府還承諾爲台積電額外提供7320億日元的補貼，以建設第二家工廠。
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