2023 年營業收入同比增長65.4%，歸母淨利潤扭虧爲盈。公司發佈2023 年報，2023 年收入13.00 億元(YoY 65.39%)，歸母淨利潤1.04 億元(較上年-0.73 億元扭虧)，扣非歸母淨利潤815.35 萬元(較上年-2.28 億元扭虧)；其中4Q23 收入3.90 億元(YoY 69.20%，QoQ -23.86%)，歸母淨利潤0.91 億元(較上年同期-0.75 億元扭虧，QoQ 130.13%)，扣非歸母淨利潤0.58 億元(較上年同期-1.37 億元扭虧，QoQ 384.85%)。2023 年毛利率29.22%(YoY-1.96pct)，其中4Q23 毛利率30.50%(YoY -1.70pct，QoQ 4.36pct)。
境內外子公司MEMS 收入均實現增長，晶圓製造毛利率恢復提升。2023 年MEMS主業實現營收8.56 億元(YoY 20.72%)，綜合毛利率35.99%(YoY 3.35pct)；其中MEMS 晶圓製造實現營收4.99 億元(YoY 31.85%)，毛利率34.07%(YoY15.89pct)，主要由於部分高毛利MEMS 晶圓從工藝開發階段轉入晶圓製造階段，成本結構日趨穩定，未來進一步釋放規模效應；MEMS 工藝開發實現營收3.57 億元(YoY 7.98%)，毛利率38.67%(YoY -10.52pct)，主要由於不同時期的客戶產品結構以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大不確定性。
瑞典產線產能保障能力加強，北京產線進入產能爬坡階段。瑞典FAB1&FAB2通過添購關鍵設備、收購半導體產業園區繼續提升現有產線的整體產能；北京FAB3 在繼續推進一期規模產能(1 萬片/月)爬坡的同時，繼續開展二期規模產能(2 萬片/月)的建設，實現產能的逐步擴充。在保證工藝開發業務前置導入的同時，瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產品導入晶圓製造階段，以逐步適應下一階段以規模量產爲主的業務形態。
新增半導體設備銷售業務，實現營收3.44 億元。由於近年來國際政治經濟環境較爲複雜，公司從境外增加了數批次半導體設備的戰略性採購，在滿足集團旗下產線自身中長期需要的同時，結合國內其他半導體制造廠商的需求新增了半導體設備銷售業務，因此爲公司貢獻了一定體量的營收及盈利。
投資建議：調整盈利預期，維持“買入”評級。考慮到公司瑞典產線的全球領先地位以及北京產線的規模化生產優勢，我們認爲公司MEMS 產能持續擴張，產能利用率有望提高，毛利率改善空間較大；此外考慮到公司新增半導體設備銷售業務，同時結合公司擴產節奏及北京產線產能實際爬坡進度，我們調整公司業績預期，預計2024-2026 年營業收入15.71/20.81/25.43 億元(前值18.93/26.09 億元)，歸母淨利潤2.55/3.62/5.33 億元(前值2.74/4.08億元)，當前股價對應PB 分別爲2.73/2.56/2.34，維持“買入”評級。
風險提示：產能釋放不及預期；客戶驗證不及預期；下游需求不及預期。