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气派科技董秘回复: 公司5G基站氮化镓射频器件塑封封装技术应用于5G通讯;近年来

Stock Star ·  Apr 3 17:16

证券之星消息,气派科技(688216)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,公司在6G产品有研发吗

气派科技董秘:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司5G基站氮化镓射频器件塑封封装技术应用于5G通讯;近年来,公司持续在通讯产品的封装测试产品中投入研发,相信公司的封装测试技术在未来6G相关的产品中能够得到应用,谢谢。

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