23Q4 營收16.78 億美元，略高於指引，毛利率16.4%， 符合預期。
中國會計準則下，23 年營收452.50 億元，同比下降8.61%，歸母淨利潤48.23億元，同比下降60.25%；23Q4 單季度營收121.52 億元，環比增長3.16%，歸母淨利潤11.48 億元，環比增長69.45%。國際會計準則下，23Q4 單季度營收16.78 億美元，環比增長3.53%（原指引環比增長1%~3%），略高於指引，毛利率16.4%（原指引16%~18%），環比下降3.4pct，符合預期。
23Q4 手機領域營收環比+23%， 圖像傳感器和顯示驅動芯片表現亮眼。
分下游應用看，23Q4 單季度智能手機領域營收4.71 億美元，環比增長23.1%，主要受益於CIS 和ISP 營收環比增長超過6 成，DDIC 和TDDI 營收環比增長3 成。電腦和平板領域營收4.77 億美元，環比增長10.7%，主要受益於電腦中WiFi、LCD Driver、I/O 等需要的新產品急單較多。
產品組合變化疊加大宗商品價格調整，23Q4 晶圓ASP 環比下降3%。
23Q4 晶圓產能80.55 萬片/月（約當8 英寸），環比增長1.2%；晶圓出貨量167.50 萬片（約當8 英寸)，環比增長9.0%，產能利用率76.8%；晶圓ASP約2094 美元/片（約當12 英寸），環比下降3.1%。
指引24Q1 營收中值環比增長1%， 毛利率中值環比下降6.4pct。
公司指引24Q1 營收環比增長0%~2%，營收中值約16.95 億美元，同比增長15.9%，環比增長1.0%；毛利率區間9%~11%，中值環比下降6.4pct，主要受產品組合變動及中芯京城折舊影響。
關注手機及電腦新產品需求企穩回升，指引2024 年營收同比增長中個位數。
24 年公司增長主要關注手機及電腦新產品需求企穩回升，目前已看到電源、I/O、WiFi 等急單需求，但手機和電腦急單是否能夠延續仍待觀察。公司指引24 年營收同比增長中個位數，資本開支同比基本持平（23 年74.66 億美元）。
半導體處於Double U第二個U，客戶新產品供不應求，舊產品庫存仍高企。
中芯國際趙海軍博士指出，半導體行業處於Double U 第二個U，客戶庫存逐步好轉，手機與互聯持續回升。聚焦中國市場，客戶老產品庫存仍高企，但新產品尤其是和手機、智能家庭、IoT、PC 相關的新一代產品供不應求。
國內晶圓製造龍頭，成熟製程技術領先，維持“買入”評級。
公司作爲國內晶圓製造龍頭企業，成熟製程技術領先，預計公司24~26 年歸母淨利潤分別爲47.84/51.89/58.09 億元，對應24/25/26 年分別PE 爲73.1/67.4/60.2 倍，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟風險；行業競爭風險；供應鏈風險；技術迭代風險等。