2024年04月02日，上海貝嶺(600171.SH)發佈2023年全年業績報告。
公司實現營業收入21.37億元，同比增長4.54%，實現歸母淨利潤-0.6億元，同比由盈轉虧，實現經營活動產生的現金流量淨額1.16億元，同比轉正，資產負債率爲16.63%，同比上升1.58個百分點。
公司銷售毛利率爲29.47%，同比下降4.62個百分點，實現基本每股收益-0.09元，同比轉負，攤薄淨資產收益率爲-1.48%，同比轉負。
公司存貨週轉率爲2.18次，同比下降0.35次，總資產週轉率爲0.43次，同比上升0.01次。
公司預收款項約爲379萬元，銷售費用約爲6187萬元，管理費用約爲8321萬元，財務費用約爲-0.37億元。
公司主營爲集成電路產品、 信號鏈模擬芯片、 電源管理芯片、 功率器件、半導體材料貿易、其他業務，佔比爲79.87%、46.91%、30.56%、2.41%、12.50%、7.62%，分別實現營收14.98億元、6.86億元、6.36億元、1.77億元、5.84億元、5532.50萬元，毛利率分別爲33.57%、43.09%、30.27%、8.58%、13.49%、86.77%。
公司股東戶數爲13萬戶，公司前十大股東持股數量爲2.15億股，佔總股本比例爲30.27%，前十大股東分別爲華大半導體有限公司、香港中央結算有限公司、國泰君安證券股份有限公司-國聯安中證全指半導體產品與設備交易型開放式指數證券投資基金、亓蓉、陳強、丁賢平、中國銀行股份有限公司-國金量化多因子股票型證券投資基金、中國民生銀行股份有限公司-國金量化精選混合型證券投資基金、中信證券股份有限公司、白鳳天，持股比例分別爲25.03%、1.31%、1.30%、0.66%、0.46%、0.42%、0.31%、0.29%、0.25%、0.24%。
公司研發費用總額爲3.6億元，研發費用佔營業收入的比重爲16.82%，同比上升4.19個百分點。
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