事件
3 月30 日，公司披露2023 年年度報告，23 年實現營收1.35億元，同比-74.96%；歸母淨利潤爲-6,910.98 萬元，同比-143.70%；扣非歸母淨利潤-7,155.53 萬元，同比-146.00%。
投資要點
半導體下行週期致使業績短期承壓。公司23 年實現營業收入1.35 億元，同比-74.96%，主要系受半導體行業週期下行影響，公司下游客戶訂單大幅減少所致。分季度看，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分別實現營收5,214/2,670/4,035/1,585 萬元，季度波動主要系客戶調整庫存進而影響公司出貨節奏。分產品看，公司大直徑硅材料/硅零部件/硅片分別實現營收8,355/3,764/826 萬元，受半導體週期下行影響，公司大直徑硅材料業務收入同比大幅下降，半導體大尺寸硅片和硅零部件業務處於早期階段，收入貢獻有限。公司23 年實現歸母淨利潤-6,910.98 萬元，同比-143.70%，主要系1）週期下行主營業務收入貢獻有限；2）23 年公司半導體大尺寸硅片相關固定資產折舊金額較大，加之硅片產品評估認證週期較長，因此平均產能利用率有限，公司停工損失3,878.90 萬元。存貨消化較慢，成本相對較高，造成計提存貨跌價準備3,042.37 萬元。3）公司保持高研發投入，綜合考慮新產品佈局、已有產品質量改善和經濟效益綜合考量，基於下游客戶端具體明確的評估認證要求開展研發活動，23 年報告期內取得核心技術4 項，獲得發明專利5個，實用新型專利18 個；23 年產生研發費用2,246.56 萬元。
大直徑硅材料擴產+產品結構優化升級，靜待週期上行釋放業績。公司大直徑硅材料業務板塊按直徑覆蓋了從14 英寸至22 英寸所有規格，主要銷售給日本、韓國等國的硅零部件加工廠，因此亦可稱之爲“集成電路刻蝕用大直徑硅材料”。該產品具有國際競爭力，在技術、品質以及產能等方面處於世界領先水平，爲公司的主要營業收入來源。一方面，公司大直徑硅材料產品生產情況穩定，公司根據直接客戶訂單數量並結合行業的需求增速，按計劃擴充產能，其中大直徑多晶硅材料產能擴大約一倍，繼續保持該細分市場產能規模全球競爭優勢。公司募投項目“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”按計劃投入並處於工程施工和設備安裝階段。新建的單晶、多晶兩條刻蝕用硅材料生產線，將滿足下游日益增長的不同尺寸的市場需求。另一方面，公司大直徑硅材料產品結構繼續優化升級，利潤率較高的16 英寸以上產品收入佔比進一步提升，從22 年的28.95%提升至23 年的39.01%，對該業務保持平穩的整體毛利率水平有較大貢獻。綜合上述因素，隨着週期上行，公司大直徑硅材料有望釋放較大的業績彈性。
硅零部件高成長屬性有望打開公司第二成長曲線。硅零部件業務一方面爲公司配合國內刻蝕機設備原廠開發的硅零部件產品，適用於12 英寸等離子刻蝕機，並且能夠滿足刻蝕機設備原廠不斷提升的技術升級要求；另一方面，公司在數家12 英寸集成電路製造廠商已有數十個料號獲得評估認證通過結果，完成評估認證的產品，在集成電路製造廠商相應料號中所佔據的採購份額持續提升。同時，公司已經在泉州、錦州兩地擴大生產規模，實現了較快速度的產能爬升。根據公司自主調研數據，目前國內12 英寸集成電路製造廠約有50 萬片/月的產能，因此合理估計國內硅零部件市場已有18 億元人民幣/年以上的市場規模。其中，國內集成電路製造廠客戶的自主委託定製改進硅零部件市場需求爲15 億元人民幣/年；另外，中國本土等離子刻蝕機原廠的OEM 硅零部件市場需求爲3 億元人民幣/年。預計未來3-5 年，國內硅零部件市場的國產化率將從最初的5%，逐步達到50%以上，考慮到當前國際政治經濟形勢，該進程有望加速。23 年公司的硅零部件產品實現同比翻倍增長，實現營收3,763.90 萬元，目前國內市佔率較低，未來成長空間極大；同時該業務23 年實現毛利率36%，爲公司盈利的有效補充。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入2.32/6.07/11.33 億元，分別實現歸母淨利潤0.12/1.50/3.21 億元，考慮到計提存貨跌價準備與募投折舊等，我們預計公司2024年業績有望實現修復，當前股價對應2025/2026 年PE 分別爲23/10倍，維持“買入”評級。
風險提示
客戶集中風險，供應商集中風險，原材料價格波動風險，業務波動及下滑風險，市場開拓及競爭風險，行業風險，宏觀環境風險，募集資金投資項目建設風險，新增折舊攤銷影響公司盈利能力風險。