4月，存儲板塊“漲價彈性”及“國產化”雙主線明確。
智通財經APP獲悉，東吳證券發佈研報稱，存儲“漲價彈性”及“國產化”雙主線明確：1)23Q1美光受審查事件以來，“存儲國產化”邏輯點燃，市場開始重視具備國產替代邏輯的模組環節；2)23Q3存儲行業週期觸底拐點明確，主流產品價格上行，24Q1NandFlash合約價漲幅23%-28%，模組廠23Q4已開啓驗證“漲價帶來的業績彈性”，存儲漲價傳導業績彈性Q1仍有望持續。24Q1模組廠營收及盈利能力環比有望進一步提升。
東吳證券主要觀點如下：
“漲價主線”——4月進入業績兌現期，重視模組廠基於戰略低價備庫漲價帶來利潤剪刀差：
德明利發佈23年報，Q4營收8億元，環比翻倍，毛利率33%，淨利潤1.4億元，淨利率創歷史新高，超17%，盈利能力大幅改善；江波龍23年營收破百億元，23Q4公司預計實現營收35億元至40億元，同比增長超100%，歸母淨利潤預計0.23億元-0.83億元，當季度實現扭虧爲盈。
佰維存儲業績快報2023Q4預計實現收入15億元，同比增長超過87%，環比增長超過50%，毛利率環比回升超過13pcts，公司在手訂單充足，大客戶持續開拓，預計24Q1營收及毛利率環比進一步增長，經營情況持續向好，其2024年股權激勵考覈目標營收不低於50億元，且總市值在2024年度任意連續20個交易日達到或超過200億元，充分彰顯公司信心。
從庫存角度看，佰維存儲23Q3庫存35億元，德明利16億元，江波龍49億元，模組廠戰略低點備貨有望爲其業績帶來較大彈性。
“國產化主線”——AI服務器需求爆發，重視“算力+存力”：
1)企業級SSD國產化需求旺盛，國內核心模組廠23年配套下游客戶做驗證，24年進入訂單收穫期，具備彎道超車機遇，建議關注具備企業級SSD產品及研發能力標的。
2)HBM對提升AI芯片性能起到關鍵作用，英偉達、AMD推出全新系列H200及MI300均配置HBM3，三星、海力士等海外大廠HBM產能持續擴大，當前HBM產能被海外大廠壟斷，海力士、美光24年HBM產能已宣佈售罄，國產化勢在必行，建議關注具備HBM分銷能力及佈局國產HBM的核心標的。
關注後續利基產品漲價行情：
東吳證券認爲，利基存儲DDR3、NOR、SLCNAND等有望溫和上漲，建議關注兆易創新(603986.SH)、恒爍股份(688416.SH)、東芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)、聚辰股份(688123.SH)等以及受益於DDR5升級，滲透率提升，接口芯片核心標的瀾起科技等。
投資建議：建議關注存儲產業漲價業績反彈、HBM佈局及國產化相關標的
1)戰略低點備貨具備較大利潤彈性模組廠：德明利(001309.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、江波龍(301308.SZ)等。
2)AIHBM佈局標的：香農芯創(300475.SZ)、佰維存儲(688525.SH)等。
3)具備企業級SSD能力標的、國產化存儲標的：德明利(001309.SZ)、同有科技(300302.SZ)、朗科科技(300042.SZ)、萬潤科技(002654.SZ)等。
風險提示：存儲產品漲價不及預期，需求復甦不及預期等