投资要点：

2023 年报：营业收入1.35 亿元，同比-74.96%；归母净利润-0.69 亿元， 同比-143.70%；归母扣非净利润-0.72 亿元，同比-146.00%；半导体业务毛利率-0.84%，主要由于大直径硅材料产品收入相对减少和硅片产品成本相对较大的综合因素所致。

扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5 亿美元，硅电极市场规模约10-15 亿美元。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，公司产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2023 年1 月硅材料产能约500 吨/年；2023 定增募集3 亿元用于硅材料扩产，将形成新增年产393 吨（折合 1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力。

在硅零部件板块，加速配套12 寸刻蚀机国产化。2021 年，公司建立泉州锦州南北两零部件工厂，具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力，12 英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022 年开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，22 吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货；2023 年报显示，神工与数家12 英寸集成电路制造厂商接洽，已有数十个料号获得评估认证通过结果。

半导体硅片实现收入达826 万元。神工股份IPO 募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。2022 年已建成5 万片/月产能，二期订购的10 万片/月的设备陆续进场；2022 年起8 英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。

国内营收占比提升至59%。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等国际企业。国内营收占比从2019 年1.9%升至2023 年59%。

调整盈利预测，维持“买入”评级。2023 年归母净利润-0.69 亿元，低于申万预测值-0.15 亿元，主要由于2023 年发生硅片停工损失3,878.90 万元。由于公司硅材料环节在半导体周期约半年后复苏、且公司新业务拓展顺利，将2024/25 归母净利润预测从1.1/2.0 亿元调整至1.1/2.6 亿元，新增2026 年利润预测值4.2 亿元。神工股份2024PE30X，低于半导体材料板块平均2024PE 为44X，上升空间47%，维持“买入”评级。

风险提示：半导体景气周期下行，新产品良率爬坡不及预期，股东减持造成股价异动。