投資要點：
2023 年報：營業收入1.35 億元，同比-74.96%；歸母淨利潤-0.69 億元， 同比-143.70%；歸母扣非淨利潤-0.72 億元，同比-146.00%；半導體業務毛利率-0.84%，主要由於大直徑硅材料產品收入相對減少和硅片產品成本相對較大的綜合因素所致。
擴產鞏固半導體刻蝕硅材料行業地位。神工股份主要產品刻蝕用單晶硅材料用於刻蝕設備上下電極及外套環等，據公司年報，該材料市場規模約4-5 億美元，硅電極市場規模約10-15 億美元。神工核心團隊具有20 餘年海外從業經驗，公司無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處於國際先進水平，公司產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm 及以下先進製程芯片刻蝕環節對硅材料的工藝要求。2023 年1 月硅材料產能約500 噸/年；2023 定增募集3 億元用於硅材料擴產，將形成新增年產393 噸（摺合 1,145,710mm）刻蝕用硅材料的生產能力。
在硅零部件板塊，加速配套12 寸刻蝕機國產化。2021 年，公司建立泉州錦州南北兩零部件工廠，具備從刻蝕硅材料到硅電極的全產業鏈配套能力，12 英寸等離子刻蝕機零件小批量供貨；2022 年開發了用於化學機械拋光（CMP）的高精密設備，22 吋以上多晶質硅結構件產品已通過某客戶評估並實現穩定供貨；2023 年報顯示，神工與數家12 英寸集成電路製造廠商接洽，已有數十個料號獲得評估認證通過結果。
半導體硅片實現收入達826 萬元。神工股份IPO 募投項目新增年產180 萬片8 英寸半導體拋光片以及36 萬片半導體陪片。2022 年已建成5 萬片/月產能，二期訂購的10 萬片/月的設備陸續進場；2022 年起8 英寸測試硅片正式供應日本客戶，輕摻低缺陷超平坦硅片在國內主流客戶端評估中取得認證通過並取得批量訂單。
國內營收佔比提升至59%。由於全球刻蝕機生產廠商和刻蝕用硅電極製造廠商位於日本、韓國和美國，神工股份主要客戶包括三菱材料、SK 化學、CoorsTek、Hana 等國際企業。國內營收佔比從2019 年1.9%升至2023 年59%。
調整盈利預測，維持“買入”評級。2023 年歸母淨利潤-0.69 億元，低於申萬預測值-0.15 億元，主要由於2023 年發生硅片停工損失3,878.90 萬元。由於公司硅材料環節在半導體週期約半年後復甦、且公司新業務拓展順利，將2024/25 歸母淨利潤預測從1.1/2.0 億元調整至1.1/2.6 億元，新增2026 年利潤預測值4.2 億元。神工股份2024PE30X，低於半導體材料板塊平均2024PE 爲44X，上升空間47%，維持“買入”評級。
風險提示：半導體景氣週期下行，新產品良率爬坡不及預期，股東減持造成股價異動。