證券之星消息，根據企查查數據顯示駿亞科技（603386）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種背鑽的工藝流程”，專利申請號爲CN202210265393.3，授權日爲2024年3月29日。
專利摘要：本發明公開了一種背鑽的工藝流程，涉及背鑽工藝流程技術領域，包括如下步驟：S1、第一次鑽孔：首先根據電路板上設置的定位孔進行第一次鑽孔；S2、獲取背鑽深度：根據背鑽起始層與背鑽目標層的厚度確定背鑽孔深度；S3、確定背鑽位置：根據第一次鑽孔的定位孔來確定背鑽位置；S4、背鑽：將確定好位置的背鑽針鑽入到定位孔內，當鑽到所設定好的背鑽深度時，停止背鑽，產生背鑽孔，S5、回退背鑽鑽針：將背鑽針從背鑽孔中退出；S6、檢測背鑽孔內部是否有殘留：通過照明燈照射背鑽孔的內部，觀察背鑽孔內部是否有殘留。本發明通過能夠將背鑽孔內壁的鑽屑清理乾淨，避免背鑽孔內壁殘留有鑽屑的情況。
今年以來駿亞科技新獲得專利授權1個，與去年同期持平。結合公司2023年中報財務數據，2023上半年公司在研發方面投入了5957.51萬元，同比減19.94%。
數據來源：企查查
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