金融界3月29日消息 昨日晚間，科創板上市公司華虹公司發佈2023年年度報告，2023年公司實現營業收入162.32億元，同比下降3.3%，歸屬於上市公司股東淨利潤19.36億元，同比下降35.64%。
華虹公司成立於1997年，經過20多年的發展，已是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足於先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術爲基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。
2023年8月7日，華虹公司在上海證券交易所科創板上市，發行價格爲52.00元/股，市盈率爲34.71倍。最終IPO募集資金總額爲212億元，超募32億元，爲2023年內最大規模IPO。
上市時，國泰君安與海通證券擔任聯席保薦人與聯席主承銷商，此外還聘請了中信證券、中金公司、東方證券、國開證券作爲聯席主承銷商，六家機構合計保薦承銷費用26058.60萬元。
上市之前，華虹公司業績曾實現過大幅增長。根據招股書及業績數據顯示，2019年-2022年，華虹半導體營業收入分別爲65.22億元、67.37億元、106.3億元和167.9億元，同期淨利潤分別爲10.4億元、5.05億元、16.6億元和30.1億元。
但隨着半導體行業下行週期到來，芯片需求的下滑進一步爲晶圓代工市場帶來了增長壓力，導致華虹公司上市當年業績即出現“變臉”，也讓其股價遭遇了高開低走的走勢。上市當日，華虹公司收漲2.04%，報53.06元/股。但4個交易日後股價便跌破了發行價。截至3月29日午間收盤，華虹公司報30.61元/股，復權後較發行價已破發41.13%。
