share_log

英伟达GB200“引爆”高速铜连接,立讯精密受益千亿增量市场

英偉達GB200“引爆”高速銅連接,立訊精密受益千億增量市場

銀柿財經 ·  03/29 11:34

人工智能時代到來,AI大模型批量商業化落地,帶動算力需求指數級增長。

中銀證券研報指出,根據nature,在2014年、2015年的前GPU時代,算力需求翻倍的時間約爲24個月。而伴隨GPT等大模型落地,算力需求進一步提升,算力需求翻倍的時間已降低至2個月。

作爲AI核心底座,上游的算力芯片需求井噴,其中關鍵的連接零部件——銅連接與光連接的選擇亦引起人們關注。隨着數據中心規模的擴大,針對長距離、高速度的通信需求,光纖技術獲得青睞,但是,成本與整體能效問題,依然是考慮的重點。

高速銅連接優勢顯著

業內人士指出,相比光連接,銅連接具備更多優勢。銅連接應用場景更加廣闊,大部分需求都在銅連接範圍內可以解決,故其市場規模更大。此外,銅連接在散熱效率提升、成本節約、通訊質量的高保真等方面亦有優勢。

事實上,在成本和能耗上具有顯著優勢的銅纜高速連接器仍在持續擴張。華金證券研報指出,據LightCounting報告,作爲服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連,高速銅纜的銷售不斷增長。預計2023年~2027年,高速銅纜的年複合增長率爲25%,到2027年,高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。數據中心建設將拉動高速傳輸電纜及其連接產品需求。

資料顯示,高速銅纜分爲無源銅纜和有源銅纜兩類。無源銅纜DAC常用於數據中心同機櫃或相鄰機櫃之間的數據傳輸,是目前高速線纜市場主流產品。作爲數據中心物理網絡中的“首段高速公路”,DAC以低能耗、高傳輸速率和低部署維護成本等顯著優勢,迅速成爲AI大模型數據中心的理想互連方案。

作爲全球領先的ICT核心零組件解決方案提供商,立訊精密(002475.SZ)在高速互連領域有着深厚的積累。其DAC產品在國際大型數據中心已廣泛使用長達十餘年,並憑藉其領先的基礎科研、精密製造等優勢,獲得各大頭部雲服務商的青睞和穩定合作。這一合作基礎爲AI算力芯片在全球算力集群的大規模普及和應用提供了堅實的支撐。

值得一提的是,立訊精密的銅纜產品全部採用自研自產的Optamax超低損耗、抗折彎高速裸線技術。該技術由立訊精密自2014年便開始自主研發,其保證了銅纜在AI算力中心複雜佈線的環境下,高速傳輸時信號的穩定性和清晰度。

在立訊精密的線束和連接器中,銅部分在客戶方面已經打開市場及知名度,而在高速互聯領域,立訊精密與歐美主流客戶共同發佈行業標準,帶着在銅連接領域的實力打入光連接市場,二者兼備,配套立訊在通信板塊的液冷散熱、服務器電源、服務器整機組裝等各類配套產品,客戶可以在這裏找到一站式解決方案,更加方便客戶。

GB200芯片引爆高速銅連接

立訊精密在高速銅連接方面的領先佈局及多年深耕,於近日傳來回聲。

北京時間3月19日凌晨,2024年英偉達GTC大會上,英偉達(NVDA.US)推出新Blackwell架構GPU組成的GB200,將提供4倍於Hopper的訓練性能,大模型參數達到了萬億級別。此外,GB200芯片採用銅纜連接成一大亮點。英偉達GB200 NVLink Switch和Spine由72個Blackwell GPU採用NVLink全互連,具有5000根NVLink銅纜,合計長度超2英里。

黃仁勳在接受媒體採訪時表示,英偉達不只是出售芯片,而是瞄準了潛力巨大的數據中心市場——運行人工智能數據中心的供應商更關注的是總運營成本(TCO),包括部署時間、性能、利用率等等。

比如,在能效方面,萬聯證券研報顯示,過去,在90天內訓練一個1.8萬億參數的MoE架構GPT模型,需要8000個Hopper架構GPU,15兆瓦功率;如今,在Blackwell架構下進行訓練,同樣90天時間的情況下只需要2000個GPU,以及1/4的能源消耗。

事實上,算力需求日益增長背景下,能效和穩定性已成爲數據中心發展的關鍵因素。GB200憑藉銅纜連接的低功耗和高穩定性,爲數據中心的高效運行提供了有力保障。

英偉達採用銅纜背板的新連接方式,帶動了市場對“銅纜高速連接”概念的關注。華金證券研報指出,根據新思界產業研究中心發佈的《2023~2028年高速線纜(DAC)行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示,目前高速線纜(DAC)憑藉着性價比優勢在網絡設備互聯、數據傳輸方面佔據着重要地位,市場規模正不斷擴大。2022年國內高速線纜市場規模已突破百億元,行業發展潛力巨大。同時,據市場研究機構LightCounting發佈的高速線纜、LPO和CPO報告顯示,未來五年內,高速線纜市場規模將增加一倍以上,從2023年的12億美元增長到2028年的28億美元。

國泰君安研報亦指出,立訊精密目前擁有 DAC、ACC 等高速銅纜產品,結合其光連接(佈局高速大帶寬和硅光高端產品)、熱管理等其他產品佈局,在櫃間以及櫃內的高速互連均有完備的解決方案,持續收穫全球頭部客戶認可。此外,其與行業領先客戶合作發佈下一代數據中心高速銅纜白皮書進一步彰顯其競爭力,未來深度受益於需求擴容。

業內人士指出,立訊精密的DAC 、ACC高速銅纜,過去主要以國內客戶出貨爲主,近年來成功開發谷歌、思科等海外客戶,並積極與英偉達對接GH200、GB200等產品,後續彈性十足,預計高速銅纜增量市場空間將在千億元左右,立訊精密市場份額將在其中佔據20%~30%左右。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論