事件描述
公司披露2023 年報：公司實現營業收入7.1 億元，同比增長7.51%；實現歸母淨利潤1.7 億元，同比下降7.57%。
事件評論
產品結構不斷優化。從公司的產品下游來看，2023 年第一季度受2022 年產業鏈下游囤積庫存影響，壓力明顯；2023Q2 以來，產業鏈觸底復甦，根據SIA 的統計數據，2023年自3 月份開始全球半導體行業銷售額已連續8 個月保持環比增長的狀態。在此背景下，公司積極推動產品結構轉型升級，高端產品佔比提升，進而報告期內營業收入較上年同期增長7.51%。
具體來看，角形產品銷量7.06 萬噸，同比增長3.02%；對應收入2.33 億元，同比增長0.61%，角形產品毛利率32.75%，同比下降2.66 個pct；球形產品銷量2.58 萬噸，同比增長8.37%，對應收入3.69 億，同比增長4.19%，毛利率46.22%，同比增長3.17 個pct。分區域看，境內銷售6.08 億元，同比增長12.5%，毛利率37.61%，同比減少0.63個pct；境外銷售1.03 億元，同比下降14.49%，毛利率爲48.82%，同比增長5.42 個pct。
單季度看，23Q4 實現收入2 億元，同比增長15.3%，環比增長2%，反映整體下游相對穩定；單季度實現歸屬淨利潤0.49 億元，同比下降13.7%，環比23Q3 小幅下降。
先進封裝趨勢下，公司迎來新的增長契機。Yole 數據顯示，2022 年全球先進封裝市場規模約爲443 億美元，並預計2028 年達到 786 億美元，2022-2028 年CAGR 爲10.6%，遠高於傳統封裝的3.2%。根據SEMI 統計，2022 年全球封裝材料市場達到261 億美元，預計2027 年全球封裝材料市場有望達到298 億美元，CAGR 爲2.6%。通信設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航天等行業的不斷髮展，拉動了高密度封裝芯片、覆銅板、熱界面材料等行業的需求增長，進而帶動了先進芯片封裝材料、液態灌封材料，高頻高速覆銅板的需求，進而對於更低CUT 點、更加緊密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如Low Df（低介質損耗）等特性的球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加，進而爲公司中期增長提供了新契機。
新產品佈局值得關注。報告期內，公司緊盯EMC、LMC、GMC、UF、電子電路基板、熱界面材料等下游領域的趨勢變化，持續推出多種規格低CUT 點 Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉，持續完善產品佈局架構，公司球形產品銷售量持續提升。
預計2024-2025 年業績2.1、2.7 億元，對應PE 爲36、28 倍，買入評級。
風險提示
1、球鋁下游需求不及預期；2、球硅滲透率提升進度不及預期。