2023 年預告業績同比下降54.34-60.05%
公司披露2023 年業績預告，預計2023 年實現歸母淨利潤2.1-2.4 億元，同比下滑54.34%-60.05%，扣非歸母淨利潤0.4-0.58 億元，同比下滑85.34%-89.89%，低於我們預期，主要原因爲下游需求恢復速度較慢及FCBGA項目投資金額較大，對淨利潤造成一定的負面影響。
關注要點
歸母淨利潤同比下滑較多，主要受到封裝基板項目加大投資影響所致。公司預計2023 年歸母淨利潤2.1-2.4 億元，同比下滑54.34-60.05%，扣非歸母淨利潤0.4-0.58 億元，同比下滑85.34%-89.89%，主要原因爲公司持續推進封裝基板業務的投資擴產，並加大人才引進力度和研發投入，成本費用負擔較重，對淨利潤造成較大拖累，其中：1）公司FCCSP封裝基板項目處於產能爬坡階段，產能利用率較低，2023 年公司預計虧損0.67 億元；2）公司FCBGA封裝基板項目客戶認證、打樣和試產階段，研發及認證費用投入高，人工、材料、折舊等費用公司預計2023 年合計投入約3.70 億元。
封裝基板業務處於認證階段，有望實現批量出貨：截至2023 年末，公司珠海FCBGA封裝基板項目部分客戶的技術評級、體系認證、可靠性驗證均已通過，公司預計2024 年第一季度進入小批量生產階段，廣州FCBGA封裝基板項目設備安裝調試已基本完成，已進入內部製程測試階段，我們認爲2024 年隨着公司驗證逐步通過，有望實現FCBGA領域批量出貨。
合併北京興斐電子有限公司，向手機業務穩步推進：公司已於2023 年7 月將北京興斐電子納入合併範圍，並已完成對核心團隊的股權激勵，興斐電子主要產品包括高性能微小導孔和微細線路的高密度互連電路板，主要應用於智能手機等消費類終端電子產品，我們認爲通過合併北京興斐電子，公司將逐步向智能手機業務穩步推進，同時有望與原有PCB業務發揮協同效應。
盈利預測與估值
由於下游需求恢復較慢及FCBGA項目投資金額較大，我們下調公司2023年營業收入/歸母淨利潤預測7%/59%至53.58/2.3 億元，下調公司2024 年營業收入/歸母淨利潤預測5%/38%至66.46/4.55 億元，同時我們引入公司2025 年業績預測，我們預計公司2025 年實現營業收入/歸母淨利潤79.89/7.34 億元。當前股價對應公司2024/2025 年44.8/27.8xP/E，我們採用SOTP估值法對公司進行估值，我們將公司PCB業務估值切換至2024 年22xP/E，將公司半導體業務估值切換至2027 年20xP/E並折現，維持目標價12.8 元不變，對應公司2024/2025 年47.4/29.8xP/E，較公司股價仍有6%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
下游需求恢復不及預期，ABF載板項目投產進度延緩，原材料價格波動。