本報告導讀：
AI+數字經濟催生高算力需求，公司全面覆蓋先進封裝解決方案，並加速迭代TCB 設備，有望深度受益。
摘要：
投資建議：2 023 年公司受到行業需求不景氣的影響，導致業績出現下滑的情況。隨着半導體的逐步復甦，疊加AI 的需求帶動，公司有望重回增長步伐，給予公司“增持”評級。
先進封裝設備產品組合完善，全面覆蓋解決方案。ASMPT 在先進封裝解決方案的產品組合涵蓋多種芯片封裝工藝，設備類型包括沉積方案、激光切割與開槽、Fan-out 固晶、熱壓式固晶（TCB）、混合鍵合式固晶以及檢查、測試與封裝。當前，先進封裝領域的技術要點在Bump、鍵合和TSV 通道，公司均有全面解決方案。
23 年受到下游需求不景氣的影響，公司的業績大幅下滑，24 年受益AI 等需求帶動，有望逐步復甦。由於半導體行業近年來處於下行週期，市場整體需求降低，去庫存趨勢加壓，半導體整體產業鏈利潤空間被擠壓。23 年四季度半導體先進封裝行業回暖，訂單增多，公司調整產品結構，使得四季度毛利率環比提升。24 年AI 等需求持續向上，有望帶動CoWoS 等產線進一步擴產，帶動公司設備需求增加。
AI+數字經濟催生高算力需求，公司全面覆蓋先進封裝解決方案，並加速迭代TCB 設備，有望深度受益。1）行業：受益於AI 和數字經濟的需求，全球GPU、MPU、AI 芯片等大算力芯片需求大幅提升。
2027 年全球GPU 市場規模預計達到1853.1 億美元，21-27 年CAGR爲33%。2）公司：公司覆蓋TCB、混合鍵合、Fan-out 等設備，尤其是TCB 在更薄基板的鍵合上更精準，效率更高，二代產品已獲得大量OSAT 和邏輯芯片客戶訂單。
風險提示。需求恢復不及預期；市場競爭加劇。