事項：
公司發佈2023 年年報，2023 年實現營收7.12 億元，yoy+7.51%；實現歸母淨利潤1. 74 億元，yoy-7.57%；歸母扣非淨利潤1.50 億元，yoy+0.21%；銷售毛利率爲39.26%。2023 年利潤分配預案：每10 股派發現金紅利5 元（含稅）。
平安觀點：
角形和球形粉體維持小幅量增，其他高性能產品產銷高增，帶動公司整體營收仍呈正增長。分業務來看，2023 年公司角形粉體營收達2.33 億元，同比增加0.61%，毛利率爲32.75%，同比減少2.66 個百分點；角形粉體產銷量分別爲7.11 萬噸和7.06 萬噸，同比增加4.53%和3.02%。球形無機粉體實現營收3.69 億元，同比增加4.19%，佔總營收比例爲51.84%（較2022年的53.49%小幅下降），毛利率爲46.22%，同比增加3.17 個百分點；球形粉體產銷量分別爲2.65 萬噸和2.58 萬噸，同比增加9.07%和8.37%。
其他產品（球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等）營收1.09 億元，同比增加45.09%，毛利率爲29.48%，同比減少3.10 個百分點；其他產品產銷量分別爲4857.77 噸和4797.91 噸，同比增加61.99%和60.89%。
緊盯下游產業變化，持續佈局高壁壘產品。隨着下游環氧塑封料EMC/LMC/GMC、電子電路基板、熱界面材料等領域產品的高速迭代，公司持續推出多種規格Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉等。公司現有產品綜合產能15 萬噸/年左右（大約10 萬噸角硅+5 萬噸球形粉體），23H2 新投資的2.52 萬噸電子級功能粉體材料正在建設中，同比，新規劃投資約1 億元佈局IC 用先進功能粉體材料研發中心建設項目，新建約6000 平方米研發樓及相關附屬設施等，建設期2 年。
加大研發投入力度，推動產品結構升級。2023 年公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，相較2022 年的1.50%、6.49%、5.82%、-1.21%有所提高，主要系研發費用較上年同期增長23.13%。
2023 年公司銷售毛利率爲39.26%，較2022 年的39.20%小幅提高；銷售淨利率爲24.45%，較2022 年的28.44%有所下滑。
投資建議：公司是國內電子級硅微粉頭部生產商，產能規模國內領先，同時在高導熱存儲芯片封裝用高壁壘的Low-α球形硅微粉和球形氧化鋁粉體上已有突破。未來新建的2.52 萬噸大規模集成電路用電子級功能性粉體項目建成、產能釋放，公司在該領域的龍頭地位將進一步鞏固。半導體行業β修復和硅微粉賽道α共振，公司業績有望重回兩位數的正增長，預計2024 -2025 年實現歸母淨利潤2.34、3.03 億元（較原2.62、3.21 億元有所下調，主要是考慮到半導體產業復甦現狀、下調了公司產品價格回調增速），新增預計2026 年歸母淨利潤4.00 億元，對應2024 年3 月25 日PE 分別爲34.4、26.6、20.1 倍。看好公司產能逐步釋放、產品升級迭代，有望在未來2-3 年實現量價齊升，維持“推薦”評級。
風險提示：1、下游需求不及預期。若5G、AI、雲計算、消費電子等終端產業需求增速放緩，半導體基本面難修復或拐點再延後，則導致集成電路封裝材料、覆銅板等需求增速不及預期，公司硅微粉銷量和售價或將無法重回增長。2、項目進程放緩的風險。若公司在研產品和在建項目因技術瓶頸、設施建設放緩等因素導致延後，則對公司業績增長存在負面影響，同時在相關產品的競爭力上可能下降。3、原材料價格波動的風險。4、同業產能加速釋放風險。5、測算主觀性偏差風險。