普達特科技“用創新提供高生產力解決方案”的願景在此次參會的產品中得到了完美詮釋。
3月22日，全球規模最大、影響面最廣的SEMICON CHINA國際半導體展於上海新國際博覽中心圓滿落幕。據展會方消息，此次大會盛況空前，來自全球的共1000多家企業參與了展覽，實現了對半導體全產業鏈及最新技術熱點的全面覆蓋，堪稱半導體產業“嘉年華”。
作爲行業高生產力解決方案提供商，普達特科技(00650)亦在受邀之列，其攜三款重磅清洗設備參與了此次盛會。憑藉着差異化產品性能以及高性價比的解決方案，普達特科技的產品引得諸多參會者關注。
若進一步深入了解能發現，普達特科技“用創新提供高生產力解決方案”的願景在此次參會的產品中得到了完美詮釋。這也意味着，普達特科技在成爲行業內領先供應商的道路上又憑藉差異化競爭優勢邁出了堅實一步。
以差異化打造高生產力、高性價比競爭優勢
2022年，在控股股東IDG資本的全力支持和協助下，普達特科技成功進入了半導體設備、太陽能設備兩大賽道。此後，普達特科技明確了公司的發展路線，即利用供應鏈再優化的機會，於中國市場建立領先地位後拓展至全球，並通過自主研發與對外合作的方式，加速獲得技術、產品、渠道和客戶，從而實現爲客戶提供以創新爲基礎的具有高生產力水平的技術及解決方案。
截至目前，在半導體設備方面，普達特科技已基於顯著的差異化技術優勢打造了CUBE、OCTOPUS、PARALLELO三個系列的清洗設備，覆蓋了6寸、8寸、12寸晶圓。而在此次的SEMICON CHINA國際半導體展中，這三大產品系列均有亮相。
其中，CUBE半導體晶圓清洗機是普達特完全自主研發的單片溼法清洗設備，主打強適配、高度集成。該清洗設備最多配置四個腔體，提供多種晶圓傳輸方案，可靈活覆蓋6寸，8寸和12寸晶圓，且搭配真空、單面、雙面晶圓載臺，從而滿足功率器件，邏輯存儲器件，寬禁帶半導體以及特色工藝客戶多樣化的需求。同時，設備平台採用模組化設計，集成度高，安裝維修十分簡潔。相對於同類國際廠商，該設備基於強適配能提供更高的生產力與更低的成本，爲客戶提供高性價比的應用方案。
OCTOPUS高產能半導體單片晶圓清洗機主打高產能應用。目前市場中主流半導體設備腔室爲12個，OCTOPUS平台配置的16個腔室提高了生產率，晶圓吞吐量較同類產品高出17-25%，特別適用於大規模量產客戶，追求最大化的單位時間晶圓產出，是滿足大產能客戶從研發到量產的高性價比的最優溼法應用選擇方案。此外，新平台可以覆蓋晶圓製造的前道和後道兩種工藝環節，適用性更佳。
詳細來看，該設備的腔體和化學藥液供應系統採用同垂直面陣列布局，在提供高產能的同時保證最佳的腔體工藝匹配以及化學藥液回收效率，能爲客戶提供穩定的產品表現並降低化學品消耗成本。
同時，該設備提供多種晶圓載臺配置方案，給客戶提供晶圓單面清洗、雙面清洗、邊緣清洗和刻蝕等特製化的需求。在化學藥液配置能力方面，平台化和分組化的概念，既可以在單一應用上靠多腔體提升產能，也可以在同平台上分組不同應用配置滿足研發的各種需求。
PARALLELO半導體槽式晶圓清洗機則是普達特科技推出的完全自主研發的高性價比新一代300mm晶圓清洗系統，主打多工藝支持、可滿足高工藝需求。該設備平台採用模組化設計，可在一批中最多處理 50 片晶圓，並可對各種化學品進行功能性選擇按需靈活配置。支持預擴散/氧化清洗，溼法蝕刻，刻蝕後清洗，光刻膠剝離，控片回收等多個工藝。
同時，該設備搭載了高效乾燥系統，提供可控的高濃度 IPA 蒸汽，從而抑制水印的產生。此外，高濃度的異丙醇蒸氣可迅速降低表面張力，防止pattern倒塌，可應對高深寬比工藝需求。且高效的傳輸系統，支持每小時700片晶圓傳輸，可穩定支持工廠運營。相對於同類國際廠商，該設備能提供更高的生產力與更低的成本，爲客戶提供高性價比的應用方案。
值得注意的是，於本次展會中亮相的還有普達特科技的控股公司芯愷半導體設備(徐州)有限責任公司(以下簡稱：芯愷半導體)。控股芯愷半導體是普達特科技基於清洗設備向沉積設備延伸的戰略佈局，是完善公司半導體設備多元化產品矩陣的重要部署之一。
智通財經APP了解到，芯愷半導體是一家專注於高端半導體設備研發、製造和銷售的高科技企業，擁有業內國際頂級技術團隊與管理團隊，帶隊專家業內經驗超20年。
同時，芯愷半導體定位於成爲“領先的半導體設備系統服務商”，主要產品爲用於12英寸半導體的LP-CVD、ALD等高端裝備，可爲全球半導體制造廠商提供設備、應用方案及售後支持。此次芯愷半導體便攜ALD-SiN/SiCN 原子層氮化硅沉積設備參與了展會。
行業需求增長+新產品放量助推業績持續高成長
若從產業視角來看，普達特科技切入半導體賽道可謂是恰如其時，這不僅是因爲半導體產業國產化是長期趨勢，亦是因爲半導體產業在人工智能的帶動下已進入了新一輪的上升週期。
自2023年以來，生成式AI的橫空出世將全球AI產業的發展熱度推向了新的高潮，全球各國紛紛加入了“AI軍備競賽”，算力作爲AI產業的核心底座具有重要戰略意義，算力基礎設施建設也成爲了我國重點佈局的方向。
據SEMI預測，得益於生成式AI和高效能運算(HPC)等應用的推動以及芯片在終端需求上的復甦，全球半導體設備將在2024年恢復增長，於2025年實現強勁反彈並創下1240億美元的歷史新高，這較2023年約1000億的規模增長超24%。
其中，中國仍將是帶動全球半導體產業增長的主戰場，將繼續引領全球產業擴張。僅在2024年，中國預計將新投產18座晶圓廠。晶圓廠的持續快速擴張，將帶動上游設備需求不斷增長。
面對半導體產業的新機遇，普達特科技推出了與市場中競品有顯著差異化優勢的清洗設備，可爲客戶提供更高的生產力與更低成本的高性價比解決方案，具備了獨特的競爭優勢，目前公司已拓展了存儲芯片製造商、細分芯片應用領域國內領先晶圓製造商以及汽車OEM背景國內領先晶圓製造商等多家頭部客戶，未來將持續受益於行業成長。
且據國海證券研究所顯示，目前國內薄膜沉積設備的國產化率僅有8%，仍有較大的成長空間。普達特科技欲通過自研+參股的形式，將薄膜沉積設備打造爲公司半導體業務的新增長曲線。公司在今年可實現對標頂級廠商的高端特色CVD設備出貨。隨着未來薄膜沉積設備的放量，有望助力公司業績持續增長。
在生產製造方面，普達特科技的生產基地坐落於徐州電子科技園區，總佔地面積30,000平方米，目前生產基地產能可達年產100臺各種半導體晶圓清洗設備(未來可擴張至300臺/年)和年產300臺各類太陽能溼法設備，豐富的產能規劃爲公司未來設備的持續放量奠定了堅實的基礎。
從業績來看，轉型成功的普達特科技已進入了發展快車道。2022財年時(截至2023年3月31日止12個月)，得益於產品的持續放量，普達特科技報告期內收入大增310.27%至5.68億港元。
且據公司公告顯示，自2023年4月1日至今年1月17日，普達特已從不同客戶處獲得83臺用於半導體晶圓清洗、太陽能電池片溼法處理及太陽能電池片銅電鍍設備的購買訂單及樣機訂單，可見普達特科技產品在市場中的需求十分旺盛。
無論是從具有差異化競爭力新產品的不斷突破、訂單數量的持續增加、亦或是業績的爆發式增長來看，均證明普達特科技的真實價值正迎來加速裂變，但這暫時未在股價上有所體現，而這或許便是獲得超額投資收益的好機會。
未來，隨着公司產品在行業機遇下持續放量，普達特科技的真實價值終將被市場所發現。而當下，或許便是長線佈局普達特科技的好時機。