share_log

瑞华泰(688323):业绩阶段性承压 看好公司长期成长动能

瑞華泰(688323):業績階段性承壓 看好公司長期成長動能

銀河證券 ·  03/23

事件 公司發佈 2023 年年度報告,報告期內,公司實現營業收入 2.76 億元,同比下滑8.55%;歸母淨利潤-1960.30 萬元,同比由盈轉虧。分季度來看,Q4公司實現營業收入6739.63 萬元,同比下滑13.91%,環比下滑22.10%;歸母淨利潤-1193.03 萬元,同比由盈轉虧,環比由盈轉虧。

終端需求不振、行業競爭加劇,拖累公司2023 年業績表現 2023 年,公司高性能PI 薄膜銷售量爲944.62 噸,同比增長24.73%;均價爲28.73 萬元/噸,同比下滑26.04%。公司盈利能力及產品均價顯著下滑, 一方面系報告期內全球電子消費市場終端需求收窄,公司產品銷售結構有所調整所致;另一方面系2023 年初以來韓國PIAM 大幅降低熱控PI 薄膜價格,使得公司熱控PI 薄膜競爭壓力加大,營收隨之大幅下滑。報告期內, 公司熱控PI 薄膜收入同比下滑43.09%。此外,報告期內公司研發費用同比增長、政府補助同比大幅降低、財務費用受可轉債及借款利息增加影響同比增加等因素也對公司全年盈利表現帶來一定負面影響。

嘉興基地產能即將陸續釋放,2024 年公司業績有望修復 目前公司子公司嘉興瑞華泰1600 噸/年高性能聚酰亞胺薄膜項目廠房建設已基本完成。其中,2 條200 噸/年生產線已於2023 年9 月投入使用,2 條200 噸/年生產線正持續進行產品工藝調試,2 條400 噸/年化學法生產線也從2023 年12 月開始陸續調試。預計2024 年嘉興基地產能將陸續釋放, 併爲公司貢獻可觀業績增量。

根據公司經營計劃,2024 年公司全年營收增速擬達到60%。嘉興產能釋放,將有助於公司提升產品佈局能力、生產效率以及對電子領域產品的保障供應能力,同時可以爲公司提供更多研發上線資源,助力公司加速推進下游應用市場拓展。

研發投入持續加大,在研項目產業化前景良好 公司在研項目儲備豐富,並根據技術發展路線保持研發投入。報告期內,公司研發費用同比增長19.06%;研發費用率11.67%,同比增加2.71 個百分點。隨着研發投入不斷加大、新產能釋放,2024 年公司將加快推出5/6G 低介電基材、柔性電子基材新產品,推進高導熱性熱控PI 薄膜的升級產品,併力爭實現TPI 電子基材及光學級CPI薄膜的量產,加快突破集成電路封裝COF 用PI 薄膜、半導體用高導熱PI 薄膜的應用市場評測,並開發系列新能源汽車用PI 清漆、OLED 基板用PI 和CPI漿料等功能性新產品。隨着公司加快推進在研項目產業化進程,公司產品附加值及市場綜合競爭力有望不斷提升。

投資建議 預計2024-2026 年公司營收分別爲4.72、6.83、9.00 億元,同比分別增長71.17%、44.59%、31.79%;歸母淨利潤分別爲0.38、1.02、1.72 億元,同比分別扭虧爲盈、增長169.72%、增長69.05%;EPS 分別爲0.21、0.57、0.96元/股,對應PE 分別爲68.87、25.53、15.10 倍。我們看好嘉興基地產能釋放、在研產品產業化爲公司帶來的長期成長動能,維持“推薦”評級。

風險提示 下游需求不及預期的風險,行業競爭加劇的風險,原材料價格大幅上漲的風險,嘉興基地產能釋放不及預期的風險,在研產品進展不及預期的風險等。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論