3月22日，華虹公司獲中郵證券買入評級，近一個月華虹公司獲得1份研報關注。
研報預計公司2023-2025年營收162.32/173.68/186.44億元，歸母淨利潤19.36/17.66/19.56億元。研報認爲，華虹公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片。另在無錫高新技術產業開發區內建有一座月產能9.45萬片的12英寸晶圓廠（“華虹無錫”），其不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。目前，公司正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線（“華虹製造”）的建設，爲公司的中長期發展打下堅實基礎。該廠總產能爲每月8.3萬片，產品聚焦55/40納米IC和功率器件，立足於華虹半導體特色工藝，設有電源管理、存儲等平台，其中功率器件產能約2萬片，IC產能約6.3萬片。公司計劃於2024年Q3末至Q4初搬入設備，通過2到3個月的時間完成工藝通線，預計在2024年年底形成1~2萬片的月產能在2025年Q3末形成第一階段4萬片的月產能。
風險提示：宏觀經濟波動；下游需求恢復不及預期；擴產進度不及預期；折舊致毛利率承壓；市場競爭加劇。