格隆匯3月21日丨有投資者於投資者互動平台向光弘科技(300735.SZ)提問，“貴司是否要往,芯片加工行業拓展？如果不是的話,麻煩解答下,貴司的芯片堆疊貼片能力,是運用在哪一塊的業務?”，公司回覆稱，芯片堆疊貼片技術是因應當下智能終端元器件精度、密度不斷提升的趨勢，將原本平行安裝的數個芯片以疊加的方式焊接安裝的一種工藝，是電子產品生產過程中的先進工藝。公司是專業的EMS電子製造服務商，目前並無芯片加工領域的業務。
光弘科技(300735.SZ)：目前并无芯片加工领域的业务
光弘科技(300735.SZ)：目前並無芯片加工領域的業務
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