2023 年收入保持同比增长，净利润略有下滑。公司预告2023 年实现收入25.76 亿元，同比增长10.9%，4Q23 实现收入7.25 亿元，环比增长11%，收入端保持持续增长；预告2023 年归母净利润2.32 亿元，同比下滑12.6%，净利润率为9%，较2022 年下滑2.4ppt，4Q23 实现归母净利润0.39 亿元，环比略有下滑。我们认为主要原因为超高纯靶材扩产项目、半导体零部件项目导致费用端有所增加，同时受到精密零部件和第三代半导体材料新品开发试制增加等因素影响，公司业绩较2022 年有所下滑。2023 年預告業績同比下降12.6%
公司公佈2023 年業績快報：公司預計實現營業收入25.76 億元，同比增長10.9%；歸母淨利潤2.32 億元，同比下降12.6%，低於我們預期，主要原因爲半導體行業週期下行及晶圓廠稼動率恢復速度低於我們預期。
關注要點
2023 年收入保持同比增長，淨利潤略有下滑。公司預告2023 年實現收入25.76 億元，同比增長10.9%，4Q23 實現收入7.25 億元，環比增長11%，收入端保持持續增長；預告2023 年歸母淨利潤2.32 億元，同比下滑12.6%，淨利潤率爲9%，較2022 年下滑2.4ppt，4Q23 實現歸母淨利潤0.39 億元，環比略有下滑。我們認爲主要原因爲超高純靶材擴產項目、半導體零部件項目導致費用端有所增加，同時受到精密零部件和第三代半導體材料新品開發試製增加等因素影響，公司業績較2022 年有所下滑。
靶材業務市場份額有望持續提升：公司靶材業務包含超高純鋁靶材、鈦靶材、鉭靶材、銅靶材和鎢鈦靶等，客戶包含台積電、中芯國際、SK 海力士、聯華電子等全球知名芯片製造企業。2023 年7 月，公司在韓國投資設立公司KFAM CO., LTD，建設韓國生產基地擴大海外產能。根據TECHCET 預計，2024 年全球靶材市場規模有望達到13.9 億美元，我們認爲，隨着公司產能擴張及產品競爭力提升，公司全球份額有望持續提升。
零部件業務產品品類持續擴張：公司零部件業務包含傳輸腔體、反應腔體、圓環類組件、腔體遮蔽件、保護盤體、冷卻盤體、加熱盤體、氣體分配盤、氣體緩衝盤、模組組件等，材料包含括金屬類（不鏽鋼、鋁合金、鈦合金）、非金屬類（陶瓷、石英、硅、高分子材料），同時公司積極拓展第三代半導體基板材料，產品覆蓋面持續拓寬。我們認爲，隨着零部件產品品類持續拓寬，未來零部件業務有望爲公司收入、利潤端提供第二增長曲線。
盈利預測與估值
由於半導體行業恢復低於我們預期，我們下調公司2023/2024 年營業收入預測1%/5%至25.76/31.18 億元，下調公司利潤預測23%/25%至2.32/3.40 億元，同時我們引入2025 年盈利預測，預計公司2025 年實現營業收入/歸母淨利潤分別爲40.56/5 億元。當前股價對應公司2024/2025 年38.2/25.9xP/E，我們採用SOTP 估值法對公司進行估值，我們將公司靶材及其他業務估值倍數切換至2024 年25xP/E，維持半導體零部件業務2026年估值倍數30xP/E，由於我們下調了2026 年零部件業務淨利潤24%至3.85 億元，因此下調目標價12.6%至57.5 元，對應公司2024/2025 年44.9/30.6xP/E，較當前股價仍有17.6%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
產能釋放不及預期，零部件下游需求不及預期，原材料價格波動的風險。