投資要點：
AI 算力大幅增長拉動下，覆銅板填料向高端化發展。AI 服務器的增長直接帶動GPU 用高性能PCB 需求增長；高算力要求核心材料覆銅板具有高頻、高速、低損耗等特徵，這些要求依靠覆銅板填料硅微粉來實現。覆銅板中硅微粉填充比例約15%，普通覆銅板使用角形硅微粉，高頻、高速覆銅板與IC 載板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球AI 服務器出貨量預計從2023 年的58 萬臺增加到2027 年的157 萬臺，從而帶動高端球形粉體放量。
先進封裝是算力提升的重要工具，高端塑封料加速滲透。隨着Chiplet技術的發展，晶圓到晶圓、晶圓到裸片之間的間距尺寸顯著減小，先進封裝是Chiplet 技術的基礎，對封裝材料的要求也在不斷提高。90%以上的集成電路均採用EMC 作爲封裝材料，硅微粉在EMC 中的填充比例約爲80%，對硅微粉的粒徑分佈等高填充特性有關指標有較高的要求。HBM 封裝MR-MUF工藝使用改進後的LMC，更是對硅微粉的純度、粒徑以及各項指標提出更高的要求。預計全球先進封裝市場規模從2022 年的443 億美元增長到2028 年的786 億美元，高端封裝填料也將持續受益。
堆疊封裝爲半導體導熱提出新要求，球形氧化鋁是性價比最好的導熱粉體材料。消費電子與通信是熱界面材料最主要的應用領域，散熱性是影響產品質量的關鍵指標，2.5D、3D 封裝中散熱問題尤爲重要。我國高端熱界面材料基本依賴進口，高純度、低放射性球形氧化鋁等原材料是其國產化難點之一；公司依託現有技術，把握高端球鋁國產替代機會。隨着PCB 需求增長以及球鋁在導熱粉體材料滲透率的提升，預計2025 年全球球形氧化鋁導熱材料市場規模將達到54 億元。
持續研發實現國產替代，擴大高端產能提升盈利空間。公司以研發創新爲核心驅動力，在微米級和亞微米級球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高純度球形氧化鋁粉等銷售至行業領先客戶，同類產品毛利率水平高於國內同行。公司積極擴大高端產能，優化產品結構的同時鞏固公司龍頭地位；公司現有角形硅微粉產能10.07 萬噸，球形硅微粉產能4.5 萬噸（其中包含8000 噸球形氧化鋁產能）；在建集成電路用電子級功能粉體材料2.52 萬噸，是國內產能體量最大的硅微粉生產商。新建項目主要應用於5G 通訊用高頻高速基板、IC 載板、高端芯片封裝等高性能要求領域，有助於公司向高端品延伸，提高公司產品附加值。
盈利預測、估值分析和投資建議：預計公司2023-2025 年實現歸母公司淨利潤1.74/ 2.45/3.27 億元，同比增長-7.7%/ 41.0%/ 33.4%，對應EPS 爲0.94/ 1.32/1.76 元，根據3 月10 日收盤價50.00 元，PE 爲53.4/ 37.9/ 28.4 倍，維持“買入-B”評級。
風險提示：市場競爭加劇風險；研發失敗和核心技術人員流失風險；產能投放進度不及預期風險；下游需求不及預期風險；原材料與燃料動力價格大幅波動風險等。