格隆匯3月15日｜近期高通公司發佈第二代汽車級5G平台SA525M ，這是目前唯一對應3GPP Rel-16標準的芯片，該汽車網聯平台集成C-V2X，支持5G Sub6GHz, NSA和SA具有高性能的處理能力和高達200MHz的網絡容量。惠倫晶體繼9K38400001成爲高通第一代驍龍汽車5G平台SA515唯一國產驗證通過物料之後，再傳捷報，惠倫晶體1K76800001成爲迄今唯一正式通過高通公司SA525M/SA522M上驗證的國產物料。此次驗證的順利通過，預示着惠倫公司的光刻工藝已經達到國際領先水平，車規級熱敏晶體實現了重大的技術突破。
惠伦正式通过高通SA525M新一代汽车网联平台认证
惠倫正式通過高通SA525M新一代汽車網聯平台認證
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