大摩預計,隨着2026年及以後熱壓焊接的可服務市場擴大,該股將進一步重評
智通財經APP獲悉,摩根士丹利發佈研究報告稱,予ASMPT(00522)“增持”評級,並上調其2026年每股盈利預測,料隨着2026年及以後熱壓焊接的可服務市場擴大,該股將進一步重評。認爲ASMPT爲TCB行業的龍頭,目標價由108港元上調至123港元。
報告中稱,據報國際半導體標準組織(JEDEC)最近同意將HBM4產品的標準定爲775微米,相對於目前高頻寬記憶體(HBM)技術爲720微米。記憶體晶片製造商在假設未來HBM的高度固定在720微米之下,一直在研16層HBM的混合鍵合(hybrid bonding,HB),可減少記憶體層之間的空間。
該行相信,HBM4產品的高度放寬,可能導致16層HBM採用熱壓焊接(TCB)的機會更大。而曾透露其熱壓焊接也可支援未來的16層HBM。事實上,與混合鍵合相比,熱壓焊接或更具成本競爭力。如果HBM4高度放寬並在16層HBM中採用熱壓焊接,則表示熱壓焊接的可服務市場更大,可能成爲2026年及以後ASMPT的上行風險。